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薄膜电容
RUBYCON小型化高可靠性薄膜电容专为逆变器应用开发
当前多数的工业机械为了达到节省能源的目的，而采用控制精确更高的变频器技术，所使用电容当中，薄膜电容份额不断增加，并成为主导，主要是因为薄膜电容有众多优势。RUBYCON开发出了三个系列小型化、重量轻、低成本、高可靠性的大型薄膜电容
Vishay适用于电源的金属化聚丙烯薄膜电容MKP1848
DC-LINK薄膜电容MKP1848容值范围为1-400μF，电压高达1250V， 具有高RMS电流、高峰值电流、低损耗、长寿命的特点。引线间距为27.5mm-52.5mm，提供2脚或4脚版本。适合用于工业（电源、电机驱动和泵）、新能源、汽车（电池充电系统、混合动力汽车中的DC-LINK电容）
Murata将薄膜可变电容器产品化以满足NFC技术需求
可是，由于不同用途和不同地域的关系NFC通信规格的上升趋势导致每个规格的最佳共振频率范围不同。此外，根据NFC功能（卡模拟功能、读写功能等）的不同最佳共振频率范围也不同。另外也不得不考虑NFC天线电感值的变化。因此，为了相对简单地具备NFC的功能，共振频率匹配装置的必要性正在逐渐提高。村田制作所通过特有的电容器技术和薄膜微细加工技术，利用控制电压达到控制静电容量的效果，将薄膜可变电容器产品化。
AVX推出全新FV系列交流薄膜电容，提供X2级干扰抑制
AVX推出全新FV系列交流薄膜电容。FV系列采用金属化聚丙烯材料，专门设计为提供X2级干扰抑制，额定为305Vrms，并表现出自愈特性，高防潮性能，对过电压压力表现高耐受性，优良主动和被动阻燃能力以及为许多功率和射频应用的EMI滤波和电火花消制电路中理想用作跨线电路。
TDK推出了新爱普科斯金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器
TDK推出了新系列爱普科斯(EPCOS)金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器，该系列电容器具有超高脉冲强度和超强电流能力。该系列电容器允许的工作温度范围为-55 °C至+110 °C，可提供引线间距为15mm至37.5mm。
TDK新款薄膜电容器设计紧凑，具有优秀的耐脉冲和纹波电流能力
近日，TDK集团推出两款新系列爱普科斯(EPCOS)MMKP电容器，两款新器件均采用聚丙烯薄膜和双面蒸镀金属化薄膜电极，其优秀的耐脉冲能力和纹波电流能力使其具备极高的性能。
Vishay的T59系列vPolyTanTM低ESR聚合物电容器荣获2017 ECN IMPACT奖
2017年11月21日 ，日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017 ECN IMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源元件和分立半导体”类奖项。
基美电子宣布推出新型汽车级薄膜电容器
基美电子（KEMET）今天宣布，推出新系列的汽车级金属化聚丙烯薄膜电容器。F863 X2类微型电容器专门设计用于为严苛环境和恶劣环境条件下的安全应用提供稳定的性能。F863金属化聚丙烯薄膜电容器可在汽车、工业和市电连接的应用中提供可靠的跨线滤波。
TDK推出适合交流电应用的新型MKP薄膜电容器
TDK集团新近推出新型的爱普科斯(EPCOS)MKP（金属化聚丙烯）薄膜电容器系列产品(B3275*)，该系列电容器非常适合于高纹波电流的交流电应用。新系列电容器的额定工作电压分别为250VRMS、275VRMS以及310VRMS，电容值介于1μF至70μF之间。其突出亮点是具备超强的耐湿热稳定性，可通过高温高湿(THB)测试（额定电压，环境温度为60°C，相对湿度为95％条件下连续加压工作1,000小时）。
TDK薄膜电容器进一步扩展电力电容器产品范围
TDK集团推出新的电容器产品，显著扩展了应用于工业电子的单相电力电容器产品范围。B32370*至B32374*系列电容器的额定电压范围为250 VRMS-600 VRMS，容量范围为5μF- 600μF，不同型号电容的最大电流能力范围涵盖15 A～60A。电容器直径范围为40 mm-136 mm，高度范围为64mm- 265 mm。
TDK推出用于直流链路的爱普科斯薄膜电容器——B3277*H
TDK集团扩展了其用于直流链路的爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器系列。新扩展的B3277*H系列适用于严苛的环境条件，并且在环境温度为60°C，相对湿度为95％，以及额定电压条件下进行了历时1,000小时的温湿度偏置 (THB) 测试，性能极为稳定性。当然，对于其他特殊型号，我们同样在环境温度为85°C，相对湿度为85％，以及额定电压条件下进行了历时1,000小时的THB测试。
TDK开发出基板内置用柔性超薄型薄膜电容器
正在推进“吸引未来”技术开发工作的TDK以全新理念开发了柔性超薄型薄膜电容器(TFCP)作为克服MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)薄型化极限的解决方案。这款超薄型薄膜电容器(TFCP)是作为基板内置用片状电容器开发的产品，其厚度在50μm以下。
Vishay 推出新款汽车级EMI抑制薄膜电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型F339X2 305VAC系列汽车级X2电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该器件符合跨接电路应用（50 Hz / 60 Hz）标准，通过AEC-Q200（D版）和IEC 60384-14: 2013 / AMD1: 2016 IIB级认证。
TDK推出全面的创新型EPCOS和TDK关键元件
随着自动化程度日益深化，包括工业物联网 (IoT) 在内的数字化应用越来越广，能效水平越来越高，工业4.0正在取得长足发展。为此，TDK集团推出全面的创新型爱普科斯 (EPCOS) 和TDK关键元件。
TDK推出坚固耐用的新型B3277*M系列电容器
TDK株式会社推出更堅固耐用的新型B3277*M系列电容器，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器直流支撐应用的产品系列。新系列产品适用于极端环境条件，并在温度为85°C、相对湿度为85％和额定电压条件下，通过1000小时的THB（温度、湿度和偏压）测试认证。
Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车
宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年11月25日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列汽车级交流和脉冲金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP385e，适用于混合动力和电动汽车。Vishay BCcomponents MKP385e系列器件最高工作温度达+125 C（电压降额观测值），符合IEC 60384-17和AEC-Q200标准（D版），额定电压下60 C、93 % RH温湿度及偏压（THB）测试长达56天。
KEMET推出了三个新系列的薄膜电容器
KEMET(“KEMET”或“公司”),Yageo Corporation(“Yageo”)的子公司,全球领先的电子元件供应商,今天宣布了三个新系列的金属化聚丙烯介质膜电容器:C44U-M、C44P-R和R75H。采用铝罐设计,C44U-M和C44P-R功率薄膜系列都满足了绿色能源和工业应用对大功率转换系统的日益增长的需求。这些电容器还支持储能系统、IGBT和宽带隙(WBG)半导体器件的功率转换。
Vishay推出可在高湿环境下确保稳定容量和ESR的汽车级DC-Link薄膜电容器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出适用于高湿环境的新系列汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848H DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848H DC-Link是Vishay首款符合AEC-Q200标准的系列DC-Link薄膜电容器，额定电压下1000小时温湿度偏压（THB）测试—温度85 C，相对湿度85 %，电气特性无变化。
