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薄膜电容

KEMET面向汽车、工业、消费和能源应用推出薄膜EMI抑制电容器

KEMET面向汽车、工业、消费和能源应用推出薄膜EMI抑制电容器

国巨公司(“Yageo”)旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET),今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。

三星电机研发出5G手机用最薄三脚电容

三星电机研发出5G手机用最薄三脚电容

据韩媒THE ELEC报道,三星电子周三表示,它将向一家全球智能手机制造商供应0.65mm薄型三脚多层陶瓷电容器(MLCC)。

楼氏电容拓展V系列单层电容产品

楼氏电容拓展V系列单层电容产品

楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部(Knowles Precision Devices)近期宣布推出V系列单层电容产品家族新成员——新型100nF容值电容器。该100nF、高频、金丝键合装配单层电容完美匹配GaN及GaA放大器应用,其具备的小型尺寸和微波性能对此类应用至关重要。

基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器

基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器

国巨集团(Yageo)旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子(KEMET),现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器,该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。C4AK系列结合了C4AU(恶劣环境)和C4AQ-P(125℃)系列大功率直流母线薄膜电容器的优势。该系列具有更高的电容密度、直流电压和抗直流纹波电流能力,并能在恶劣的高温环境下提供更长的使用寿命。这种金属化薄膜电容器非常适合在汽车、绿色和工业应用中使用,非常适合用于在太阳能、燃料电池、逆变器、储能系统、汽车(双向)板载

TDK推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器

TDK推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器

TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。新系列元件的电容范围为6.5µF ~ 260µF,覆盖电压范围为450 V DC ~ 1300 V DC,最大电流IRMS处理能力高达27.6 A (10 kHz, 60°C),最小等效串联电阻 (ESR)为2.4 mΩ,最高热点温度为105°C,并且配备阻燃等级为UL 94 V-0的塑料外壳。

SABIC将亮相PCIM ASIA 2021,展示ELCRES HTV150电容薄膜

SABIC将亮相PCIM ASIA 2021,展示ELCRES HTV150电容薄膜

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)将亮相9月9-11日在中国深圳举办的PCIM Asia 2021,现场展示其领先的技术(E19号展位)并进行两场内容丰富的专题演讲。作为公司在此次展会上聚焦的主要内容,SABIC将着重展示其新型ELCRES™ HTV150电容薄膜,该产品专门针对高温高压的专业级电容器应用而开发,例如:用于混动、插电式混动和纯电动汽车(xEV)的牵引逆变器。这一创新型解决方案填补了现有电容薄膜在 135-150°C工作温度范围内的重大性能差距,并可充分发挥碳化硅(SiC)逆变

TDK针对噪声抑制应用推出新的EPCOS超紧凑型X2电容器

TDK针对噪声抑制应用推出新的EPCOS超紧凑型X2电容器

TDK集团(东京证券交易所代码:6762)针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器,额定工作电压为 275 V AC,容值范围为33 nF ~ 1 µF。且各型号具有不同的引线间距,分别为 10 mm (B32921X* / Y*)、15 mm (B32922X* / Y*) 和 22.5 mm (B32923X* / Y*),具体视容值而定。新元件的一大亮点是超紧凑的尺寸,仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm (33 nF) ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm

KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案

KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案

国巨集团(Yageo)旗下全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET),现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI,该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1µF至22µF的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类,以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X2级电容器小60%,因此可实现更小的PCB面积、更轻的重量、

Vishay推出符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器

Vishay推出符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月8日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件,在额定电压、温度60 C / 相对湿度93 %条件下,经过长达56天温湿度偏压(THB)测试,满足汽车高湿环境应用需求。

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