【导读】2025年11月27日，中国 – 全球半导体行业的领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日发布了一款颠覆性的安全NFC芯片——ST25DA-C。这款芯片是业界首款为满足最新Matter 1.5智能家居标准增强特性而设计的商用解决方案，旨在通过革命性的“碰一碰”配网方式，彻底解决智能家居设备安装繁琐、配置复杂的核心痛点，为用户带来前所未有的便捷、安全与可靠体验。
“碰一碰”即连
对于许多智能家居用户而言，将新设备添加到家庭网络往往是一个令人望而却步的步骤，涉及下载特定App、扫描二维码、等待蓝牙配对或输入复杂密码等一系列操作。意法半导体的ST25DA-C芯片正是为此而生。
基于Matter 1.5标准中新增的NFC设备配网功能，搭载ST25DA-C芯片的智能家居产品（如灯具、门锁、安防摄像头等）将实现“一步入网”。用户只需将手机靠近设备，即可在瞬间完成身份验证与网络配置，无需额外供电或复杂操作。这种极简的交互方式，不仅比传统的蓝牙或二维码方式更快捷、更可靠，还特别适用于安装位置不便触及（如嵌在天花板或墙壁内）的设备，极大降低了智能家居的安装与拓展门槛。
技术内核
ST25DA-C的强大之处在于其精妙的技术设计：
极致易用性与可靠性：该芯片符合NFC Forum Type 4标准，充分利用智能手机广泛支持的NFC功能。其独特的无源工作模式意味着芯片无需设备自身供电，可直接从手机的射频场中采集能量，从而执行Matter设备入网所需的关键加密运算。这不仅简化了设备设计，还确保了配网过程的高成功率与稳定性。
专注安全性：在便捷的同时，安全性丝毫没有妥协。ST25DA-C继承了意法半导体成熟且经过市场检验的嵌入式安全技术。它能够为每台设备提供认证，并安全地存储密钥、证书和网络凭证，从根源上防止未授权设备的接入，为智能家居网络筑起一道坚固的安全防线。该芯片基于已通过Common Criteria认证的硬件平台打造，并计划获得GlobalPlatform物联网平台安全评估标准（SESIP 3级）认证。
推动市场普及
意法半导体部门副总裁兼互联安全产品部总经理David Richetto对此表示：“Matter 1.5中引入的NFC配网功能，是对智能家居体验的一次及时且关键的升级。我们率先推出的ST25DA-C芯片，通过‘一碰即连’极大地简化了设备入网流程。这与市场追求更高易用性、互操作性和安全性的趋势高度契合，支持NFC的Matter设备有望成为推动智能家居进一步普及的关键催化剂。”
行业分析机构Omdia的高级首席分析师Shobhit Srivastava也评价道：“Matter是实现智能家居设备无缝通信的重要标准，其核心价值在于为普通消费者简化技术复杂性。意法半导体的ST25DA-C安全NFC芯片正是支持这一标准的下一代芯片组典范，将为设备制造商开发更具吸引力的智能家居产品提供强大助力。”
据悉，ST25DA-C芯片目前可提供采用DFN8微型封装的工程样片，供客户进行评估和前期开发。正式的商业化量产计划于2026年开始。随着ST25DA-C的推出，意法半导体正携手全球合作伙伴，共同开启智能家居“触碰即连”的新篇章，让智慧生活真正变得简单、安全、人人可享。
