【导读】Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。
单/双封装比传统封装具有更优异的热性能
Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。
DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性能，从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%，并采用超小的封装尺寸（可缩小高达80%的布局空间）。这使得它们成为现有的有引脚外壳（例如SOT23、SOT323、SOT363或SOT666）的极具吸引力的替代品，从而满足了汽车行业对小型化器件的持续需求。DFN1110-D-3还具有侧边可湿焊盘，以支持对焊点进行低成本自动光学检测(AOI)，这也有助于提高可靠性。
五年多前，Nexperia首次发布DFN1110D-3封装双极晶体管，如今，Nexperia提供超过100种DFN1110D-3产品和43种DFN1412-6产品，拥有业界超大规模的热门封装器件组合。通过此次发布，使Nexperia成为业界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封装的单/双小信号MOSFET的供应商。
这些新产品也成为Nexperia器件Q产品组合的一部分。Q产品组合致力于提供高质量产品，不仅满足AEC-Q101等既定标准，而且还确保自动符合未来的汽车要求。此外，该产品组合还提供延长的服务支持，并保证超过10年的长期供货。
关于Nexperia
Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
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