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MediaTek推出具有八核CPU、7nm 工艺的5G芯片天玑720
2020年7月23日 -MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。
2020-07-23
USB 3.0主控芯片
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NXP发布基于i．MX RT跨界处理器的WiFi／蓝牙连接解决方案
NXP表示，其Wi-Fi和Wi-Fi/Bluetooth组合以及i.MX-RT MCU跨界处理器现已在其MCUXpresso软件中得到支持，大大简化了产品开发。因此，NXP将能够扩展其EdgeVerse边缘计算和安全平台的连接能力。
2020-07-23
蓝牙模块
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SCHURTER推出超紧凑型单相滤波器产品组合
SCHURTER凭借双级滤波器设计，以新一代特别高性能来完善其超紧凑型单相滤波器产品组合。 FMBB EP是全封闭钢制外壳中最新成员的名字。
2020-07-23
其它滤波器
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扬杰科技推出基于GPP芯片和框架结构的带散热片PB系列整流桥产品
扬杰科技推出带散热片PB系列整流桥产品，采用GPP芯片和框架结构，产品一致性优异，最大平均整流电流25A~50A，并且采用环保物料，符合RoHS标准，主要应用于大功率适配器、充电桩、空调等行业。
2020-07-23
微波振荡器
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村田推出MEMS 6DoF惯性传感器 为ADAS提供更多安全基础
村田制作所宣布了其新的MEMS 6DoF(六个自由度)器件SCHA600，旨在提高汽车设计的安全性。该惯性传感器通过GNSS和许多感知传感器(从摄像机、雷达和激光雷达)注入其数据，从而在偏置稳定性和噪声方面提供了高性能。
2020-07-23
其它传感器
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扬杰科技推出新款IGBT PIM模块产品，应用于电动驱动器和不间断电源等
扬杰科技推出IGBT PIM模块产品，分别有P2、P3两款封装外形，1200V，电流10A~35A，芯片参数稳定，一致性优异，产品采用环保材料，符合RoHS标准，主要应用于电动驱动器、交直流伺服驱动放大器和不间断电源。
2020-07-23
IGBT模块
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Harwin扩展Datamate Mix-Tek系列连接器外壳和触点现在已可单独购买
Harwin公司最近扩展Datamate Mix-Tek系列高可靠性连接器的范围，从而使供应链更加简化，响应更加快速。OEM现在可以为这些2.00mm和4.00mm间距连接器选择电缆外壳，而无需考虑安装触点，因而不必局限于少数几个预定义的套件。
2020-07-23
防水连接器
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赛普拉斯量产低成本低风险的PSoC 64 AWS MCU
英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司日前宣布，其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型MCU 包含经过预先验证的安全固件，能够显著降低设计风险和研发成本，加速产品上市。
2020-07-22
MCU
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e络盟供应Arduino Portenta系列开发板，助力低代码工业物联网开发
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增Arduino最新款Portenta H7开发板，进一步丰富其庞大的单板机库存。Portenta H7专为满足规模企业、中小企业（SMB）和专业创客对低代码模块化硬件系统日益增长的需求而打造，能够为他们的物联网开发提供支持。Arduino Portenta系列低功耗开发板设计用于工...
2020-07-22
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