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Vesper推出Adaptive ZeroPower Listening器件VM3011
2020年7月30日，Vesper今天宣布推出VM3011，这是业界第一款采用自适应零功率听觉（Adaptive ZeroPower Listening™）技术的智能数字麦克风，它采用一种突破坏性的节能架构，可将电池待机寿命扩展10倍，但同时具有同类产品的最佳声学性能。
2020-07-30
音频IC
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Bokra推出最小的MikroBUS标准SAMD21开发板
Bokra日前宣布推出号称“世界上最小的”SAMD21微控制器开发板，符合MikroBUS标准。目前最流行的微控制器之一是ATSAMD21G18A（更进一步-samd21）。它是一个功能强大的MCU，采用Cortex-M0+架构。
2020-07-29
柔性PCB
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Microchip推出单对以太网PHY LAN8770，适用于空间受限的汽车应用
Microchip LAN8770是一款符合IEEE 802.3bw标准的100BASE-T1 PHY，采用5 x 5mm封装，适用于空间受限的汽车应用。
2020-07-29
RF/微波IC
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瑞萨电子推出高精度光隔离ΔΣ调制器，用于工业自动化应用
2020 年 7 月 29 日，瑞萨电子集团今日宣布推出RV1S9353A光隔离ΔΣ调制器。与其它10MHz时钟输出光隔离器件相比，RV1S9353A可达到业界领先高精度。
2020-07-29
调谐器
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技嘉发布Aorus系列PCIe 4.0 NVMe固态硬盘新品
7月28日，技嘉（Gigabyte）刚刚发布了 Aorus 系列 PCIe 4.0 NVMe 固态硬盘新品，可选 500GB / 1TB / 2TB 版本。不过从规格来看，它应该还是采用了基于群联 PS5016-E16 主控的公版方案。这枚 PCIe 4.0 主控采用了 28nm 制程，辅以 96 层的 3D TLC 高速 NAND 闪存（800 MT/s）。
2020-07-29
固态盘(SSD)
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JAE推出小型堆叠式板对板连接器“WP66DK系列”
JAE开发了一种小型堆叠式板对板(FPC)“WP66DK系列”连接器，该连接器的端子间距为0.35 mm，产品宽度为1.6 mm，配合高度为0.6 mm，可被广泛用于可穿戴设备。目前已经研发完毕，并且开始销售。
2020-07-29
板对板
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NDT推出面向下一代智能座舱应用的压感触控解决方案
深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即“NDT”）开发出新一代汽车座舱压感触控方案，广泛适用于座舱盲操应用场景，具备防误触功能，极大提升了用户体验和驾驶安全性，可用于汽车中控台、方向盘功能键、车门键等应用。该方案不仅外形精巧，且原材料基于NDT专利的高分子有机聚合物，可印刷...
2020-07-29
压力传感器
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ST为STM32Cube生态系统增添新功能，提高软件开发效率
意法半导体STM32Cube®软件开发生态系统发布软件更新，让用户更轻松地筛选软件示例，搜集和使用开发工具，自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。
2020-07-28
仿真工具
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兆易创新发布GD32E5系列MCU，以Cortex®-33内核开启高性能计算新里程
兆易创新今日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混...
2020-07-28
MCU
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