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L-com推出新型超六类IP67级户外高柔性线缆组件
美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列适用于恶劣的工业环境的超六类IP67级户外线缆组件新产品。
2020-06-01
其它电线/缆
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ST推出150W评估板和参考设计，推动安全高效的LED路灯应用
意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单(BOM)成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。
2020-05-29
其它开发工具
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Cirrus Logic推出先进的触觉和传感集成电路产品系列
2020年5月29日，中国北京 -- Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）近日宣布推出先进的触觉和传感集成电路产品系列，旨在利用其在低功耗、低延迟混合信号处理方面的技术优势，全面提升消费类设备的用户体验。Cirrus Logic的触觉产品和先进的触觉反馈技术可减少设备的机械控制，设计更时尚、产品更...
2020-06-01
其它传感器
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ADI推出业界首款楼宇控制和工业自动化的软件可配置工业I/O
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出用于楼宇控制和过程自动化的业界首款软件可配置输入/输出(I/O)产品系列，可帮助制造商和工业运营商提高控制系统的灵活性，同时降低产品的复杂性。传统的控制系统采用一组复杂的通道模块、模拟和数字信号转换器以及与操作面的机器、仪器和传感器进行通信的单独有...
2020-06-01
I/O处理器
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e络盟上新Raspberry Pi计算机8GB RAM版
e络盟宣布推出Raspberry Pi 4 B型计算机新版本，配备8GB板载内存，其容量是现有高端机型的两倍。8GB版本具备的更大内存能够提高数据密集型应用的性能，将使其对一般台式计算机用户、业余爱好者、创客及专业开发人员更具吸引力。
2020-05-29
DRAM
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Bourns推出三款新的大功率额定厚膜电阻器模型系列
2020年5月28日，加利福尼亚州里弗斯德-电子元件的领先制造商和供应商Bourns，Inc.今天宣布推出三款新的大功率额定厚膜电阻器模型系列。 Bourns®CMP / CMP-A型是抗浪涌设备，其电阻范围从1欧姆到1兆欧，额定功率高达1.5瓦。 Bourns®CHP-A型电阻器系列支持更高功率的设计，可提供三倍额定功率，其中一...
2020-06-01
厚膜电阻
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高通宣布FastConnect 6700和6900连接系统 整合Wi-Fi 6E和蓝牙5.2
高通公司今天发布了FastConnect 6900和6700移动连接系统，最大特色是同时整合了Wi-Fi 6E和蓝牙5.2，承诺提供低延迟Wi-Fi和蓝牙通信，并通过无线连接实现有线语音和音乐等功能。所有这些都是由Wi-Fi 6E和蓝牙5.2共同带来的：Wi-Fi 6E可以使用新的6GHz频段，与FastConnect 6900一起提供3.6Gbps的速度...
2020-06-01
Wi-Fi芯片
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Diodes推出AP7353低压降稳压器，为噪声敏感型应用提供高PSRR
Diodes Incorporated（Nasdaq：DIOD）今天宣布推出AP7353低压降稳压器，该稳压器采用小封装提供高电源抑制比（PSRR），可满足对噪声敏感的电池供电设备（如可穿戴设备， 便携式设备和连接的传感器。
2020-06-01
稳压电源
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DELO 推出一种新的用于功率半导体器件的粘合剂
DELO 新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。
2020-05-29
紧固件
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