-
国内MEMS代工新星Si-Era顺利实现TMR磁传感器量产
TMR（隧道磁电阻）磁传感器是近年来开始工业应用的新型磁电阻效应传感器，其利用的是磁性多层膜材料的隧道磁电阻效应对磁场进行感应，最早是用于硬盘中的磁性读写功能，享誉盛名的MRAM磁性随机存取内存就是基于此。也正是因为其对磁场检测的精度、准确度相当高，并且使用寿命和稳定性相比前几代磁传...
2021-07-27
磁传感器
-
思科推出了 UCS X 系列刀片服务器平台，希望降低 IT 总成本
近日，思科在在线Future Cloud活动中推出了 UCS X 系列刀片服务器平台，该平台使 IT 团队能够以以前只能使用基于机架的系统的方式独立扩展、计算和存储。
2021-06-28
CPU
-
TDK推出具有超低电容和钳位电压的超小型TVS二极管
TDK株式会社推出具有超低电容和钳位电压的ULC 系列TVS（瞬态电压抑制）二极管，扩展了其用于双向过压保护的 TVS二极管的产品组合。凭借二极管的超低电容值的特点，新推出的SD01005SL-ULC101 (B74111U0033M060) 型和SD0201SL-ULC101 (B74121U0033M060) 型在1 MHz 时的最小电容分别为 ~0.5 pF和 ~0.6 ...
2021-07-27
过压过流保护
-
贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件，助力快速开发视觉应用
2021年6月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria™ KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人...
2021-07-27
其它开发工具
-
Anybus无线堡CAN：通过Wi-Fi或蓝牙进行CAN通信
自五年前推向市场以来，Anybus® Wireless Bolt™（Anybus无线堡）已为数以千计的工业应用提供无线以太网连接。该产品拥有坚固且独特的外形，采用螺栓固定式安装，如今它已在最严苛的工业应用中得到验证，深受客户信赖。它拥有丰富的成功用例，从仓储和AGV，到食品生产、地下采矿或条件严苛的户外应用...
2021-06-28
蓝牙模块
-
Microchip实现“地面时间”和“实时天空时间”来源统一管理，为关键基础设施提供弹性授时
Microchip今日宣布已经将其BlueSky GNSS防火墙与TimePictra 11同步监测和管理平台集成，用于保护5G网络和其他关键授时基础设施免受全球定位系统（GPS）信号干扰和欺骗，并为整个授时架构提供单一控制台的可视性。
2021-06-28
仿真工具
-
继M1108之后，Mythic又推出了模拟计算引擎（ACE）M1076 AMP
每个 Mythic ACE 都配有一个数字子系统，包括 32 位 RISC-V 纳米处理器、64KB SRAM、SIMD 矢量引擎和高吞吐量片上网络 (NoC) 路由器。模拟矩阵处理器能够以高达 25 TOPS 的速度提供高能效的 AI 推理。
2021-06-28
高频信号发生器
-
霍尼韦尔发布新型太空MEMS速率传感器，提供高性能卫星导航
近日，霍尼韦尔（Honeywell）发布了一款新型速率传感器HG4934，专门用于帮助小型卫星在地球表面日益拥挤的轨道上进行导航。基于微机电系统（MEMS）的新产品将在更小的尺寸内实现更低的成本和功耗，同时保持高水平的性能，非常适合制造更小尺寸、更低成本的小型卫星客户。
2021-07-27
速度传感器
-
TDK推出三款全新SmartSound系列MEMS麦克风
据麦姆斯咨询报道，近日，TDK公司推出三款SmartSound™系列MEMS麦克风：T5919、T3903、T4086，适用于移动、物联网和其他消费电子设备。这些高性能MEMS麦克风突破了传统麦克风声学性能的界限，在小型封装中提供低功耗的先进功能集。TDK的SmartSound™系列麦克风专为各种动态环境中的多种应用而设计。这...
2021-07-26
MEMS麦克风
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
