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江波龙电子推出DDR5内存，多项实测数据首次对公众开放
江波龙电子紧跟存储技术发展前沿，为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望，进而为存储行业应用的未来提供更多可能性，在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品（ES1）。此外，Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供...
2021-03-16
DRAM
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TDK针对 DC-LINK 应用推出了模块化且通用的电力电容器
TDK 集团针对 DC-LINK 应用推出了模块化且通用的电力电容器。该产品配合最新一代的 IGBT 模块，广泛适用于紧凑型铁路牵引变频器，可再生能源和工业领域的各种应用，深受广大用户青睐。
2021-03-16
电解电容
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金升阳推出480W有源PFC AC/DC导轨电源
针对工程应用中尺寸匹配以及对主动式PFC功能需求的难题，金升阳推出120-480W小体积带PFC功能的AC/DC导轨电源LIFxx-10BxxR2系列（本次上市480W，前期已上市120W/240W），该系列具有85-264VAC全球通用输入电压范围，480W产品尺寸仅131.50 x 48.00 x 125.00mm，体积轻薄，处于行业领先水平，在尺寸、效...
2021-03-16
其它电源
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中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star（R）
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
2021-03-16
其它开发工具
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Dialog推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK器件
中国北京，2021年3月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。
2021-03-16
其它
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英飞凌推出车用650 V CoolSiC混合分立器件 可降低成本
英飞凌科技公司推出车用650 V CoolSiC™ 混合分立器件（Hybrid Discrete），内含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管）和一个CoolSiC肖特基二极管，可降低成本、提高性能和可靠性。将IGBT与肖特基二极管结合，可为硬交换拓扑实现高性价比平衡...
2021-03-16
MOSFET
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堡盟推出OM20和OM30系列新型激光测距传感器
这不，堡盟带有IO-Link接口的OM20和OM30系列新型激光测距传感器带来了新惊喜。该系列将推动机器和系统继续朝着更高效、更紧凑的方向发展。同时，在光学测距应用中，还能保持性能“本色”，实属不易。
2021-03-15
其它传感器
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顺络推出车载以太网共模AMCW-L系列
AMCW-L系列共模滤波器，采用绕线结构，尺寸小，对高频共模噪声有很好的抑制作用，满足AEC-Q200认证，应用于车载多媒体系统，以太网以及A2B。
2021-03-15
其它滤波器
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豪威科技推出新型新型OH0TA OVMed医学图像传感器，分辨率提高了四倍
OmniVision推出新型OH0TA OVMed®医学图像传感器--其封装尺寸仅为0.55 mm x 0.55 mm，具有1.0微米像素和1/31英寸光学格式--比其前身保持的 "最小商用图像传感器 "吉尼斯世界纪录还要小。
2021-03-15
图像传感器
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