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康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器
康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。 与较早发布的AMD Ryzen™嵌入式V1000相比，该模块的性能提高了一倍，树立了新的每瓦性能标杆，在15W TDP的设计中表现最为亮眼[1]。
2021-03-16
其它专用处理器
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瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案，录像性能提升一倍
近年来，DMS行业发展势头强劲。在商用车领域，受国内政策推动，DMS配置率正在高速增长；在个人乘用车领域，随着对疲劳／分心导致的交通事故问题日益重视，用户对车载产品的功能性，包括ADAS（前车预警）、DMS（驾驶员疲劳检测）、BSD（盲区检测算法）等的搭载需求正不断提高。
2021-03-16
柔性PCB
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Bourns推出1210尺寸汽车级共模芯片电感器系列
Bourns宣布了其新的1210尺寸汽车级共模芯片电感器系列。Bourns最新的共模电感器系列采用铁氧体磁芯设计，并双线绕制，以提供紧凑的尺寸和屏蔽结构。
2021-03-16
共模电感
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贸泽电子开售Sensirion品类丰富的环境传感器
贸泽电子即日起开售Sensirion品类丰富的环境传感器。Sensirion是业界知名的传感器供应商，主打医疗和汽车市场。在过去二十年间，Sensirion已经成长为世界领先的流量和环境传感器设计商和制造商之一。
2021-03-16
温度传感器
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灵动股份推出全新主流型MM32F3270系列MCU
灵动股份推出全新主流型 MM32F3270系列 MCU。MM32F3270系列基于Arm Cortex-M3 内核，适用于要求高集成度的高性能控制领域，如：工业控制、消防监控、家电、电源管理、打印机和扫描仪、通信转换模块等应用。MM32F3270支持工业级（-40℃ ~ 85℃）和扩展工业级（-40℃ ~ 105℃）工作温度。
2021-03-16
MCU
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Supermicro 推出 AMD EPYC™ 7003系列处理器，效能提升 36%
Super Micro宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。 Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 测试中接连获得破世界纪录的基准分数。
2021-03-16
应用处理器
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Vishay推出九款高能效和高精度智能功率模块Siliconix SiC8xx系列
Vishay宣布推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模块提高能效和电流报告精度，降低数据中心和其他高性能计算，以及5G移动基础设施通信应用的能源成本。
2021-03-16
驱动模块
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宜鼎推出全球首款工业级区块链固态硬盘
随着工业物联发展，大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际，近日发表最新专利产品，以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”（Blockchain Technology Storage）解决方案，进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。
2021-03-17
固态盘(SSD)
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Connective Peripherals推出配备USB-C型终端的转换器电缆解决方案
Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值，有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。覆盖USB-to-RS232, USB-to-TTL和USB-to-MPSSE数据接口，它们可以提供在全速或高速版...
2021-03-16
其它电线/缆
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