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东芝的碳化硅功率模块新技术提高了可靠性的同时减小了尺寸
中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍[1]，同时减少20%的封装尺寸[2]。
2021-05-11
其它模块
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豪威推出0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器OV60A
豪威科技宣布推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的 0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。OV60A 提供 6000 万像素分辨率，像素尺寸为 0.61 微米。OV60A 采用 1/2.8 英寸光学格式，长宽比配置为 3:4 或 16:9 。
2021-05-10
图像传感器
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e络盟与CUI Inc.签署全球分销协议
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与CUI Inc.（CUI）签订全球特许经营协议，进一步扩充了其产品阵容及电源产品组合。通过这项协议，e络盟现可供货CUI的780款电源解决方案，品类丰富且高效可靠，将助力客户在消费电子、物联网、工业和医疗行业领域进行产品设计开发。
2021-05-10
DC/DC电源模块
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大联大友尚集团推出基于ST产品的全桥相移DC-DC转换器数字电源方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。
2021-05-10
DC/DC电源模块
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Vishay推出的超小型接近传感器功耗仅为6.63 µA
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）光电子产品部宣布，推出新型超小型、超低功耗全集成接近传感器---VCNL36825T，提高消费电子和工业应用效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36825T采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），将光电二极管、信号处理IC和12位ADC集成在2.0 mm x 1...
2021-05-10
其它传感器
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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。
2021-05-10
SoC
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Nexperia推出额定电压和高电流的全新Trench肖特基整流器
Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装，管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。
2021-05-10
混频器
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长光辰芯与Tower联合发布高性能iToF图像传感器
据麦姆斯咨询报道，2021年5月6日，长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）与先进的半导体制造厂Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）联合发布间接飞行时间（iToF, indirect Time of Flight）CMOS图像传感器：GTOF0503。3D传感GTOF系列首款产品GTOF0503正式发布，聚焦快速增长的深度...
2021-05-10
图像传感器
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享受“芯”级体验—金升阳R5总线隔离收发芯片新品上市
R5总线隔离收发芯片产品（下称：R5总线IC）是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。
2021-05-10
收发器
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