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圣邦微VCE275X破局：国产磁编码器挺进汽车核心部件
2025年半导体国产化进程迎来关键突破，圣邦微电子最新推出的VCE275X系列磁编码器芯片，凭借AMR（各向异性磁阻）技术与14位有效分辨率，成功打破高精度角度传感器的国际垄断。该系列通过单芯片集成信号调理电路与温度补偿算法，在18000转/分钟极速下实现±0.1°精度，正加速渗透汽车电子助力转向（EPS...
2025-08-26
其它
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Brother ADS双雄上市：40ppm无线扫描引爆办公数字化革命
2025年第三季度，Brother推出划时代双模网络扫描仪ADS-3350W/2750W，以40ppm极速扫描与60页大容量进纸托板重新定义办公效率。这两款行业颠覆性产品突破传统扫描设备的物理限制，通过有线/无线双网络架构与零降速双面扫描技术，为教育机构、共享办公等场景提供无感数字化解决方案，推动纸质文档处理...
2025-08-26
电子元件成型设备
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NVIDIA Spectrum-XGS以太网重塑AI算力版图：跨域互联十亿瓦级超级工厂
2025年AI算力需求爆发性增长，单数据中心扩展模式濒临物理极限。NVIDIA创新性推出Spectrum-XGS以太网平台，以跨区域扩展技术（Scale-Across） 打破空间限制，将分散的GPU集群整合为统一算力池。作为全球首个十亿瓦级AI超级工厂的互联中枢，该技术正驱动超大规模云计算厂商实现算力资源革命性整合。
2025-08-26
其它模拟IC
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爱仕特ASC100D1200DT2上市：单芯100A SiC二极管终结多管并联时代
2025年8月，爱仕特科技推出国内首款1200V/100A碳化硅肖特基二极管ASC100D1200DT2，采用突破性单芯TO247-2封装，直接替代传统多管并联方案。该产品通过消除电流不均风险、简化PCB布局及提升系统可靠性，重新定义高功率电子器件设计范式。其单管100A承载能力与175℃高温耐受性，为新能源汽车、工业电源...
2025-08-26
其它二极管
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Belkin UltraCharge系列焕新上市：Qi2 25W无线充电技术破局之作
在无线充电领域迎来革命性升级的2025年，Belkin作为拥有40年历史的消费电子领导者，推出了全球首款获得Qi2 25W认证的UltraCharge系列产品线。该系列通过三款创新设备——UltraCharge Pro三合一磁吸充电底座、三合一折叠磁吸充电器和二合一折叠磁吸充电器，重新定义了快速、安全、环保的无线充电体验。...
2025-08-26
充电器
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AI PC视觉升级：格科GC5605重塑5MP智能成像新标杆
在AI PC多模态交互爆发的2025年，传统摄像头面临暗光噪点严重、功耗过高及窄边框适配三大瓶颈。格科微电子（GalaxyCore）推出的GC5605图像传感器，基于GalaxyCell® 2.0工艺突破性集成5MP（2888×1808）高解析力与Always-On超低功耗架构，为智能笔记本提供"全天候精准感知+毫瓦级能耗"的双重跃升。
2025-08-25
其它传感器
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破局气体安全监测：普晟固态CO传感器技术革命
面对传统电化学传感器漏液、硅中毒及寿命不足的行业痛点，普晟传感宣布将于2025年10月推出全新无水型一氧化碳传感器系列（FCM-CO-5000/FCW-CO-5000/FCM-CO-1000）。该系列采用固态电解质膜电极（MEA）与动态锁湿技术，首次实现全干式精准监测，为工业安全与智能家居领域提供"免维护、抗干扰、长寿命...
2025-08-25
其它传感器
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破局车载高速互联：帝奥微双芯车规方案DIA36812/DIA3350深度解析
随着智能座舱多屏交互与ADAS数据流爆发式增长，车载USB3.2系统面临信号衰减、电磁干扰及高温失效三大技术瓶颈。帝奥微电子推出的DIA36812 Redriver与DIA3350 Switch双芯片方案，以AEC-Q100车规认证为基石，通过10Gbps高速传输与智能功耗控制，首次实现-40℃~125℃全温域信号零丢包，填补国内车规级高...
2025-08-25
USB连接器
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16色智造革命：创想K2 Pro多材料打印旗舰机深度解析
面对工业级多材料融合打印的技术壁垒，传统混色方案常因耗材管理混乱与层间结合力不足导致成品率骤降。创想三维（Creality）全新发布的K2 Pro 3D打印机，通过CFS智能耗材系统与主动恒温舱室两大核心技术，首次实现工程塑料与复合材料的16色无缝协同打印，为汽车原型、医疗器械等高端领域提供"色彩-...
2025-08-25
电子元件成型设备
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