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全汉推出2400W电源用以解决高能耗计算的瓶颈问题

全球领先的电源供应器制造商之一全汉(FSP Group)赶在高能计算需求预期激增之前，推出了最新版本的高功率冗余电源FSP2400-20FM。

2022-01-12

其它电源

东芝量产两款采用 SOP Advance(WF) 封装的汽车用 N 沟道 MOSFET

东芝已开始量产两款采用 SOP Advance(WF) 封装的汽车用 N 沟道 MOSFET，并扩大了产品阵容。两种型号均为 60 V“XPH2R106NC、XPH3R206NC”。

2022-01-12

MOSFET

Holtek推出BM62S2201-1气压数字传感器

Holtek新推出BM62S2201-1气压数字传感器(Air Pressure Digital Sensor)，产品整合MCU与气压Sensor，省去外部元件并经过气压校准及温度补偿，具有高精准度、低功耗、容易使用等特性，能减少产品开发时程，适合在家电、气压测量等相关产品，例如数字压力表、咖啡机、IoT应用。

2022-01-12

压力传感器

中微半导推出24位ADC系列CMS8H5109、CMS24AD2001

近日，专注于数模混合信号及模拟芯片创新研发的中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）宣布，推出两款24bit Sigma-Delta高精度ADC测量芯片系列型号，分别为大容量8051内核CMS8H5109及ASIC芯片CMS24AD2001。

2022-01-12

其它测试仪器

XP Power推出新款60W超薄AC-DC电源，可用于各种对成本敏感的应用

XP Power推出一款新的60W超薄AC-DC电源，可用于各种对成本敏感的应用，包括信息技术设备、工业电子、家用、物联网（IoT）和机器人。

2022-01-12

AC/DC电源模块

ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。

2022-01-11

DC/DC电源模块

大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

2022-01-11

压力传感器

亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案

因应全球制造业对智能生产自动化设备的强大需求，亚信电子（ASIX Electronics Corporation）多年来持续深耕工业以太网相关控制芯片的研发制造，并推出一系列高性价比的AX58x00 EtherCAT从站控制芯片与微控制器产品。

2022-01-11

Wi-Fi芯片

TDK在2022年CES扩展SmartSound高性能MEMS麦克风系列

TDK集团（TDK Corporation，以下简称TDK）（东京证券交易所代码：6762）宣布推出三款新型数字 MEMS 麦克风，新产品作为 SmartSound™ 系列的一部分，适用于移动、TWS、IoT 和其它消费类设备。这些高性能麦克风中的每一款都突破了麦克风声学性能的极限，以更小封装提供更先进的功能。

2022-01-11

MEMS麦克风

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