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Microchip推出了业界首款汽车级多输出MEMS振荡器
随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加，市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中，时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。
2018-03-28
MEMS振荡器
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Flex电源模块推出新型高效、小尺寸DC/DC转换器
Flex电源模块（Flex Power Modules）今天宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率，并具有高达95%的业界领先效率，非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器，从而可节省超过40%的电路板空间。
2018-03-28
DC/DC电源模块
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NextPower 100V 功率 MOSFET 具低 Qrr 值和175°C 高温指标
Nexperia (其前身为恩智浦的标准产品部门) 今天宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr)，且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装（结温可达到175°C）的器件。新一代器件改善了开关效率，提高了可靠性并降低了 EMI.
2018-03-30
MOSFET
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特瑞仕推出线圈一体型“micro DC/DC”转换器
特瑞仕半导体株式会社研发了支持负电压输出的线圈一体型“micro DC/DC”转换器、XCL301系列。XCL301系列将成为特瑞仕的线圈一体型micro DC/DC转换器系列中首次支持负电压输出的产品。最适于输入电压变动的设备的稳定化负电源电路，支持负电压输出-3.3V。
2018-03-29
DC/DC电源模块
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东芝为SO6L IC输出型光电耦合器扩展新的封装选项
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1]SO6L(LF4)，以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。新产品可直接取代现有SDIP6（F型）封装产品，出货即日启动。
2018-03-29
光电耦合器
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Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV™ MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。
2018-03-27
麦克风
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安森美半导体推出用于自动驾驶的可扩展图像传感器
汽车行业正从SAE L2（车辆在人类监督下控制加速、刹车和转向）向完全自主的L5（车辆无需与人互动）发展，因此对强大图像传感器的需求日益增长，以支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的各种摄像机系统。
2018-03-27
图像传感器
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意法半导体新ACEPACK功率模块兼有先进性能和经济性
意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。
2018-03-28
其它功率管
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TDK薄膜电容器进一步扩展电力电容器产品范围
TDK集团推出新的电容器产品，显著扩展了应用于工业电子的单相电力电容器产品范围。B32370*至B32374*系列电容器的额定电压范围为250 VRMS-600 VRMS，容量范围为5μF- 600μF，不同型号电容的最大电流能力范围涵盖15 A～60A。电容器直径范围为40 mm-136 mm，高度范围为64mm- 265 mm。
2018-03-28
薄膜电容
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