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TDK树脂电极系列产品新增耐高温X8R特性，支持车载
TDK株式会社近日树脂电极系列产品，该系列新增耐高温X8R特性（150℃温度保证），并且在针对基板翘曲和热循环具有极高的可靠性，该系列将从2015年6月起开始量产。
2015-06-02
陶瓷电容
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东芝推出低功耗15Mbps高速光电耦合器TLP2761
东芝推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。
2015-06-03
光电耦合器
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东芝推出用于可穿戴及物联网设备的TZ1000应用处理器开发平台
东芝推出了TZ1000应用处理器系列所开发的软硬件开发平台。该平台可实现当下可穿戴设备或物联网（IoT）设备的活动量，心率或心电测量功能。东芝还推出开发套件体验活动。
2015-06-02
其它开发工具
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闪迪高性价比固态硬盘Z400s SSD，瞄准移动计算和嵌入式应用
闪迪公司近日宣布，推出高性价比固态硬盘(SSD)Z400s SSD，这款全新器件旨在替代计算平台和嵌入式应用中的传统硬盘(HDD)。为了满足业务需求，PC和嵌入式系统需要稳定、可靠地访问存储器。Z400s与HDD相比，价格相当，性能却是HDD的20倍，可靠性是其5倍，平均功耗仅为其1/20。Z400s SSD成为了闪迪闪存...
2015-06-02
固态盘(SSD)
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东芝推出有刷直流电机小体积驱动芯片，用于汽车电子油门控制
东芝宣布推出一款有刷直流电机[1]小体积电机驱动芯片TB9051FTG，用于汽车电子油门控制的。由于采用DMOS[2]晶体管作为驱动电路，“TB9051FTG”具备超低导通电阻，因而提供高效运行...
2015-06-02
其它电源模块
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东芝推出低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器
东芝近日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。
2015-06-01
光电耦合器
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德州仪器全新超低功耗LCD高集成的FRAM微控制器为数据存储与恢复带来变革
德州仪器 (TI) 近日宣布，推出具有革命性的Compute Through Power Loss (CTPL)技术，可在包含全新MSP430FR6972 MCU的整个MSP430TM FRAM微控制器 (MCU) 产品系列中实现数据存储与恢复。这项技术正在申请专利，能够在应用程序意外断电后通过智能系统状态恢复实现瞬时唤醒。
2015-06-01
MCU
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ADI为测试测量应用提供可快速建立时间的SPDT开关
ADI日前推出一款专门用于9 KHz至13 GHz频段的吸收式单刀双掷(SPDT)开关HMC1118LP3DE，它具有48dB的高隔离度，在8 GHz条件下运行时仅有0.6dB的低插入损耗。
2015-06-01
其它测试仪器
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ADI推出ADuM4135隔离式IGBT栅极驱动器，用于工业电机控制
ADI最近推出ADuM4135隔离式IGBT栅极驱动器。系统设计人员可以利用ADuM4135栅极驱动器的低传播延迟和偏斜来缩短低高端切换之间的死区时间，从而将损耗降至最低并改善系统整体性能。新器件可提高工业电机控制应用的电机能效、可靠性和系统控制性能。
2015-05-29
IGBT模块
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