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大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。
2024-08-09
电流传感器
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京瓷推出冷却效果提升21%的新型Peltier热电模块
京瓷（kyocera）宣布推出一款新型Peltier（热电）模块，其最大吸热率（即模块在最大电流下工作时吸收的热量）比京瓷传统产品高出21%，从而显著提高了冷却性能。
2024-08-09
声传感器
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村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款*1 “天线抗干扰器件‘Radisol’”，这是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品。量产于2024年6月开始。
2024-08-08
信号线
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共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071
GM12071是一款CMOS、低压差（LDO）线性稳压器，采用 1.9V 至 20V 电源供电，最大输出电流为500 mA。这款高输入电压 LDO 适用于调节 1.2V至20V 供电的高性能模拟和混合信号电路。该稳压器采用先进的专有架构，在提供高电源抑制、低噪声特性的同时保持低静态电流，仅需一个 2.2μF 小型陶瓷输出电容，...
2024-08-08
恒压变压器（稳压器）
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识光发布真2D可寻址SPAD-SoC，超灵活分区根本解决高反污染问题
近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距...
2024-08-08
SoC
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Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列
人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全...
2024-08-08
MCU
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Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合
Nexperia近日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业...
2024-08-07
MOSFET
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思特威推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，搭载了Lightbox IR®近红外增强技术，具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。作为基于BSI结...
2024-08-07
图像传感器
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AKM推出高性能音频芯片AK4493S/AK4490R
旭化成微电子株式会社(AKM)通过运用新的高音质技术，将此前已被多种家用高端音频设备和便携式音频设备所采用的DAC产品「AK4490」及更高规格的「AK4493」重新设计，开发出VELVET SOUND品牌的产品「AK4490R」和「AK4493S」。
2024-08-07
音频IC
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