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ST推出MDmesh系列600V超结晶体管，可提高中等功率转换器拓扑能效
意法半导体推出MDmesh系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
2018-12-14
中功率管
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QORVO凭借行业首款28 GHZ GAN前端模块增强其5G领先优势
Qorvo®凭借行业首款 28 Ghz 氮化镓 (GaN) 前端模块 (FEM) --- QPF4001 FEM，扩大了其 5G 业务范围。在基站设备制造商涉足 5G 之后，这款新 FEM 可以帮助他们降低总体系统成本。
2018-12-14
其它模块
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霍尼韦尔推出 LTM 6300-SP封装材料，可延长LED寿命
霍尼韦尔公司日前宣布其开发出一种新型热管理材料,该材料可以改善发光二极管 (LED) 的能耗,目前发光二极管 (LED) 正越来越多地用于路灯、车灯、平板电视显示器和计算机显示器等应用。
2018-12-14
其它光器件
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施耐德电气推出12kV气体绝缘开关设备GMA
近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气推出了新一代12kV及以下气体绝缘开关设备新品GMA(后简称：GMA)、CBR-C户外单双极真空断路器，并现场展示了包括Smart WSG、Smart PIX、Smart RMU在内的一系列数字化创新产品。
2018-12-14
其它开关
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村田推出最高工作温度250℃引线键合用硅电容器ETSC/EXSC系列
村田ETSC和EXSC系列，采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC最高200℃，EXSC最高250℃），对于温度和电压表现出很高的稳定性，因老化而引起的静电容量下降也极少。
2018-12-13
其它电容
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Efinix成功推出Trion T20 FPGA样品，同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA
可编程产品平台和技术创新企业Efinix今天宣布提供Trion T20 FPGA样品，并以T200 FPGA将产品供应扩展到二十万逻辑单元（200K LE），以支持主要客户和市场的需求。此外，Efinix将在拉斯维加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客户产品 。
2018-12-14
FPGA
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的车用车门控制解决方案
2018年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）的ePower TLE987x MCU在车用车门控制解决方案。
2018-12-13
MCU
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Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列
全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless Gecko平台，Z-Wave 700使得开发人员能够以更低的成本和更快的上市时间创建更小、更智能的新型智能家居产品。
2018-12-13
其它开发工具
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欧司朗推出新款 Oslon Black SFH 4736 近红外 LED
近日，欧司朗推出了新款 Oslon Black SFH 4736 近红外 LED （NIRED）。种植业者只需用装有此款 NIRED 的智能手机或平板电脑扫描水果或谷物，就能获取关于糖分、水分和脂肪含量的可靠信息，更准确地判断收割时机。
2018-12-13
LED
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