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三星推出Exynos i T100物联网芯片，增强短距离通信的安全性
5月7日消息，据Samsung Newsroom报道，今日三星宣布推出物联网（IoT）解决方案Exynos i T100，能够增强短距离通信设备的安全性和可靠性。除之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带（NB）通信的Exynos i S111外，Exynos i T100的推出使该公司能够覆盖物联网设备更广泛的连接范围。
2019-05-09
其它模拟IC
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盛思锐推出首款微型二氧化碳和温湿度传感器——SCD40
作为环境传感领域的专家，盛思锐将推出SCD40——首款体积仅为1立方厘米的微型二氧化碳和温湿度传感器。这款颠覆性的创新产品以光声传感原理为基础，集小尺寸和高性能为一体，为各种集成方式和新应用场景开辟了更多可能性。SCD40具有更高的性价比，特别适合大批量和对成本敏感的应用需求。
2019-05-08
湿度传感器
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瑞士Innolith推出高密度锂电池，可支持电动汽车1000公里续航
据外媒报道，近日，瑞士可充电无机电池技术公司Innolith AG宣布，他们研发出一种高密度锂电池，可支持电动汽车安全续航1000公里。
2019-05-08
锂电池
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雅特生科技推出全新3插槽50V/12kW电源模块，可大幅降低成本
雅特生科技宣布推出可支持iHP数字可配置大功率电源系统的全新3插槽50V/12kW电源模块，让用户可以少用一条插槽，同时又能提供一个大功率输出，而且所需成本远比以前低。
2019-05-08
DC/DC电源模块
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PI推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET门极驱动器
碳化硅(SiC) MOSFET可大幅提高大功率逆变器应用的开关性能，能够在增强热性能的同时提供较高的击穿场强及开关频率。 不过，SiC要求在更紧凑的设计中能够获得更快速的短路保护，这对门极驱动器提出了独特的挑战 —— 需要在不同的SiC架构中支持各种不同的门极电压。
2019-05-08
MOSFET
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UnitedSiC在650V产品系列中新增7个SiC FET
2018年5月7日，美国新泽西州普林斯顿，德国纽伦堡（Nuremberg） --- 碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC/美商联合碳化硅股份有限公司 宣布，已经为UJ3C（通用型）和UF3C（硬开关型）系列650V SiC FET新增加了7种新的TO220-3L和D2PAK-3L器件/封装组合产品。
2019-05-08
MOSFET
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TDK推出B32354S3*系列交流滤波电容器
TDK株式会社 推出新的B32354S3*系列交流滤波电容器。这些电容器通过UL 810元器件结构认证，并带有CE表示，电容器的额定电压为350 V AC，电容值为10μF至40μF，引脚间距为52.5 mm。新系列电容器采用安全膜薄膜结构，元器件达到了UL 810结构审核型等级。
2019-05-08
其它电容
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C&K推出高精度、坚固耐用且价格低廉的超小型微动开关
高品质机电开关领先制造商 C&K 宣布推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关。第一款新产品接触额定电流最高 0.1 amp, 具有高度可重复作动的特点, 非常适合极高精度检测应用, 例如电动设备中的温度和压力切换、污水泵恒温控制和空调。
2019-05-08
微动开关
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Nexperia LFPAK MOSFET系列全新8 x 8 mm器件使得功率密度提高达48倍
Nexperia——分立器件、逻辑器件及 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布推出其 MOSFET 和 LFPAK 系列的新封装。该封装与其最新的硅技术相结合，可产生 40 V MOSFET，且提供 0.7 mΩ 的较低 RDS(on)。LFPAK88 器件取代了较大的功率封装，如 D²PAK 和 D²PAK-7。8 x 8 mm 的尺寸使得占位面积减少了 60％，...
2019-05-08
MOSFET
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