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三菱电机开始发售功率半导体---1200V SiC-SBD
三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品，对于采用了SiC※1耐压1200V的「1200V SiC-SBD※2」5型将于2019年6月开始提供样本，从2020年1月起依次发售。
2019-04-08
其它
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施耐德电气推出创新的Modicon M262逻辑运动控制器
在工业物联网的快速普及过程中，机器制造商必须能够提供以及管理互联互通的机器，以提高终端用户的效率。全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气推出创新的Modicon M262逻辑运动控制器以及TeSys island数字化电机控制与保护系统，使原始设备制造商（OEM厂商）能够轻松部署面向工业物...
2019-04-08
其它
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浩亭推出RJ Industrial多功能系列，大幅度提升便利性
浩亭将在2019汉诺威工业博览会上展示RJ Industrial多功能系列，RJ Industrial接口的现场装配不再另外需要工具，便利性得到大幅度提升。
2019-04-08
线对板
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ADI公司推出一款双轴倾斜计传感器
ADI公司日前发布了一款高集成度、双轴倾斜计，从而为工业设备制造商提供一种极高精度、极易使用、价格可接受的倾斜检测解决方案。
2019-04-08
陀螺传感器
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意法半导体推出先进芯片组PM8804和PM8805，用于PoE转换器电路
意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt，快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。
2019-04-04
Wi-Fi芯片
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瑞萨电子推出两款免触控用户接口（UI）解决方案
瑞萨电子今日宣布，推出两款免触控用户接口（UI）解决方案，以简化基于2D和3D手势控制的应用设计。这两款新的解决方案基于瑞萨电子的电容式传感器微控制器（MCU），支持用户接口的开发，使用户无需触摸设备即可控制家用电器、工业及OA设备。
2019-04-04
MCU
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西部数据公司推出了新款的便携式移动硬盘
西部数据公司旗下的 WD（西数）在中国推出了新款的 My Passport Ultra 和My Passport Ultra for Mac 便携式移动硬盘。新款便携式移动硬盘拥有全新设计的时尚外观，同时采用了领先的USB-CTM 技术，可为用户提供快速便捷的存储支持，其内置的 USB 3.0 适配器则可确保它与旧机器相兼容。
2019-04-04
固态盘(SSD)
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安路科技发布新一代ELF3 FPGA产品
安路科技面对通信接口、工业控制、显示控制、接口扩展、IOT应用等市场不断变化的设计需求，在广受市场欢迎的ELF1/ELF2系列产品基础上，推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，以及相应的配套开发软件。
2019-04-04
FPGA
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Maxim发布行业最小尺寸、最高电源效率的双驱动IO-Link收发器
Maxim宣布推出MAX22513浪涌保护、双驱动、IO-Link®设备收发器。器件集成DC-DC buck调节器，可帮助设计者实现更智能的数字工厂。该器件作为行业最小尺寸、最高电源效率以及稳定可靠的IO-Link设备收发器，是工业IO-Link传感器和执行器应用的理想选择。
2019-04-04
收发器
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