-
Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件
全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。Molex 与 2.2-5 联盟共同努力，通过采纳了成熟的 4.3-10 形状系数并使其微型化，从而开发出了 2.25 的形状系数。Molex 的 2.2-5 射频连接器比 4.3-10 连接器尺寸小 53%，...
2019-02-28
RF/微波/同轴连接器
-
Diodes推出适用于汽车产业应用的AH356xQ系列全极霍尔效应开关
Diodes 公司推出领先市场且经完整认证适用于汽车产业应用的 AH356xQ 系列全极霍尔效应开关，此产品也符合 AEC-Q100 的 0 级标准。这些坚固的霍尔效应开关之常见应用包括位置及近位感测、开路及闭路侦测、位准侦测及流量计量，此开关具备介于 3V 到 28V 的宽广操作电压范围以及十分出色的 8kV HBM ES...
2019-02-28
其它开关
-
东芝汽车应用图像识别系统级芯片集成一种深度神经网络加速器
东芝宣布成功开发出一款汽车应用图像识别系统级芯片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍[1]。该技术成果的详情于2月19日在旧金山举行的2019 IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上公诸于众。
2019-02-28
SoC
-
华为发布OceanStor Dorado系列全闪存存储新品
在2019年世界移动大会（MWC2019）上，华为发布全新入门级全闪存存储系统OceanStor Dorado3000 V3，以及基于NVMe架构的OceanStor Dorado中高端系列全闪存存储，凭借其卓越的性能、完备的企业级特性、效率优势，满足数据库、虚拟桌面（VDI）、虚拟服务器（VSI）等场景应用诉求，帮助金融、制造、运营...
2019-02-28
Flash
-
Microchip推出业界首款支持Type-C的车载USB 3.1 SmartHub
Microchip推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比，新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口，以及汽车内各种各样的连接，全新的USB7002 SmartHub IC提供用...
2019-02-28
USB 3.0主控芯片
-
Qualcomm推出Quick Charge无线快速充电并引入Qi互通性
在世界移动通信大会(MWC)上，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出面向无线充电的Qualcomm Quick Charge技术，为无线充电行业带来公司多年积累的快速充电技术创新，并让消费者能够快速、安全且高效地为终端进行无线充电。
2019-02-28
充电器
-
Qualcomm推出车用Wi-Fi 6芯片，为顶级车载体验提供更强大功能
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出全新Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696，为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth)连接。QCA6696是Qualcomm Technologies最先进的Wi-Fi解决方案，可为Qualcomm骁龙汽车4G和5G平台提供补充。该芯片旨在提供快速、安全且高效的Wi...
2019-02-28
Wi-Fi芯片
-
凌华科技推出专为列车控制和轨道信号而设计的专用智能屏
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技今天发布了最新的驾驶员人机界面（DMI，Driver Machine Interface），且专为列车控制和驾驶信息显示而设计的专用智能屏DMI-1210。
2019-02-28
其它平板显示器
-
三星全球首发量产512GB eUFS3.0，每秒2G传输速度
三星官方表示，全球首发量产512GB eUFS3.0。至此三星成为了全球唯一一家可以量产eUFS3.0的闪存厂商，如果三星的竞争对手不能很快跟进这一技术，那么有很长一段时间，三星将成为eUFS3.0闪存芯片的唯一厂商，届时智能机的价格将会因为eUFS3.0再次提升。
2019-02-28
Flash
- 带宽可调+毫米波集成：紧凑型滤波器技术全景解析
- 电感传感破局线控技术系统！汽车机械架构的数字化革命
- 西南科技盛宴启幕！第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何简化电机系统设计
- 智能家电的“动力心脏”：专用电机控制MCU技术全景解析
- 温漂±5ppm的硬核科技：车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 从误报到精准预警：多光谱MCU重构烟雾探测边界
- 电感传感破局线控技术系统！汽车机械架构的数字化革命
- 聚合物电容全景解析：从纳米结构到千亿市场的国产突围战
- 功率电感四重奏：从笔记本到光伏，解析能效升级的隐形推手
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ钽电容深度对比：如何选择更适合你的设计？
- 西南科技盛宴启幕！第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
