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全球首创！高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA
2019年11月12日，中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。
2019-11-12
FPGA
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贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术，支持超低功耗性能和丰富的图形功能，适用于便携式医疗设备、智能家居控制、可穿戴设备、游戏附件、便携式打印机和扫描仪等应用。
2019-11-12
MCU
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大联大世平推出基于NXP和TI技术的汽车防眩目自适应远光灯系统解决方案
2019年11月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144和德州仪器（TI）TPS92662-Q1的汽车防眩目自适应远光灯系统（ADB）解决方案。
2019-11-12
其它光器件
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A77架构/G77 GPU 联发科首款集成5G基带 SOC现身：明年商用
据媒体报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC，名为MT6885，预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出，联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，性能强悍。
2019-11-12
SoC
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艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗
中国，2019年11月11日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出AS621x系列温度传感器，这款高性能传感器适用范围十分广泛，包括各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调（HVAC）系统。
2019-11-12
温度传感器
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声智科技携手全志科技推出离在线混合语音模组，引爆行业AI升级之路
近日，声智科技联合全志科技推出离在线混合语音模组，以成熟高效方案助力行业客户智能化升级，为AI语音模组市场带来了新的惊喜。
2019-11-11
声传感器
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肖特为下一代车载电动压缩机设立标准
在电动汽车、混合动力汽车和燃料电池汽车中，电动空调压缩机的性能和可靠性很大程度上取决于一个部件——压缩机端子。压缩机端子必须保持密封，以防止制冷剂泄漏，同时支持大量电能从电池转移到压缩机。肖特作为一家高科技集团和压缩机端子领域的专家，首次推出了电动压缩机制造商所期待已久的标准压...
2019-11-11
直流电机
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金升阳推出汽车级高隔离小体积变压器——CTTH0505-1T系列
金升阳最新发布的汽车级高隔离小体积变压器——CTTH0505-1T系列，其设计、验证、生产过程完全按照IATF16949体系执行, 产品元器件符合AEC-Q200测试标准，满足汽车行业对高可靠小体积电源的要求。
2019-11-11
隔离变压器
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金升阳推出AC/DC电源模块——LDE03-20Bxx-O系列
金升阳首款高瞬态功率产品——LDE03-20Bxx-O系列3W AC/DC电源模块，支持输出12W并可持续10S时长，首要解决了需要高瞬态功率的系统中被迫选择功率冗余的问题。
2019-11-11
AC/DC电源模块
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