-
ST推出首款8引脚STM32微控制器，可适用于简单应用
中国，2019年9月20日——意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市，紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。
2019-09-20
MCU
-
旭创科技ECOC2019演示业界首款400G QSFP-DD ER4-Lite光通信模块
数据中心光通信模块领导者苏州旭创科技有限公司今天宣布在爱尔兰都柏林举行的2019欧洲光纤通讯展览会（ECOC2019）上推出业界首款 400G QSFP-DD ER4-Lite 光通信模块。
2019-09-20
RF模块
-
西部数据推出iNAND IX EM132嵌入式闪存盘，适用于工业级人工智能、物联网等应用
西部数据公司今日宣布推出一系列新产品，旨在满足用户对于高耐久度存储解决方案日益增长的需求——尤其是针对工业、智能和先进制造（包括多种物联网设备）等需要在严苛环境中操作的应用。
2019-09-20
NAND
-
TDK推出多功能圆盘式超声波传感器
TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。
2019-09-20
声传感器
-
Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。
2019-09-19
线对板
-
三星发布用不坏的PCIe 4.0固态硬盘：芯片级错误防护、8GB/s
三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735，面向OEM大客户市场，算上所有容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或扩展卡)的话款式多达19款。
2019-09-19
固态盘(SSD)
-
TE推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
TE今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。
2019-09-19
其它连接器
-
Diodes推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的 DMTH4008LFDFWQ 及额定 60V 的 DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供...
2019-09-19
MOSFET
-
安森美半导体全集成车舱内监控系统亮相布鲁塞尔AutoSens
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在比利时布鲁塞尔的AutoSens大会演示含驾驶员监控和乘员监控功能的完整车舱内监控系统。
2019-09-19
图像传感器
- 全数会2025工业制造论坛：重磅嘉宾齐聚深圳共话工业制造数字化转型新篇章
- 贸泽电子2025二季度新品潮：15,000+物料助力设计升级
- 罗姆与猎芯网达成战略合作，中文技术论坛同步上线
- 工程师亲述：国产BLDC驱动器替代的“踩坑”实录与破局指南
- 全球工程师福音：贸泽电子TI产品库4.5万种可立即发货
- 意法半导体1600V IGBT新品发布：精准适配大功率节能家电需求
- 艾迈斯欧司朗斩获OPPO 2025“最佳交付奖”：十年合作再攀供应链新高度
- AI应用的“安全锁”：安全闪存技术在满足行业认证中的作用
- 高频与低频电感技术全景解析：从原理到选型，成本与应用深度剖析
- 高频噪声克星：磁珠电感核心技术解析与全球产业格局
- 线绕电感技术全景：从电磁原理到成本革命
- 安谋科技CEO陈锋：立足全球标准与本土创新，赋能AI计算“芯”时代
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
