【导读】Murata XRCGE_F_A汽车晶体单元是采用Murata原始封装技术的SMD型单元。这种封装技术可提供出色的质量、批量生产效率以及性价比。XRCGE_F_A晶体单元还基于高级石英晶体元件，其采用原始封装技术，尺寸小、精度高。这些晶体单元具有高可靠性，可在宽温度范围内工作。
Murata XRCGE_F_A汽车晶体单元是采用Murata原始封装技术的SMD型单元。这种封装技术可提供出色的质量、批量生产效率以及性价比。XRCGE_F_A晶体单元还基于高级石英晶体元件，其采用原始封装技术，尺寸小、精度高。这些晶体单元具有高可靠性，可在宽温度范围内工作。XRCGE_F_A晶体单元采用原始颗粒筛选，可防止由无机粒子引起的不成功振荡。
特性
采用原始封装技术
基于高石英晶体元件
小尺寸、高精度
高可靠性
采用原创颗粒筛选
树脂密封封装
负载电容取决于设计
符合AEC-Q200标准、RoHS和ELV指令
规范
频率：20MHz
频率容差：±30ppm（最大值）
频率老化：±5ppm（最大值/年）
等效串联电阻：150Ω（最大值）
驱动电平：300μW（最大值）
宽工作温度范围：-40°C至125°C
尺寸：2mm x 1.6mm x 0.7mm
