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TDK推出S14 AdvanceD-MP系列紧凑型金属氧化物圆片压敏电阻
TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出爱普科斯(EPCOS)的紧凑型 S14 AdvanceD-MP系列紧凑型金属氧化物圆片压敏电阻。该产品尺寸小巧，并具有与同类S14 AdvanceD-MP型压敏电阻一样的卓越性能。其中新型B72214P2 *压敏电阻的圆盘尺寸范围为 13 mm至14 mm，比之前型号减小了约3 mm。
2019-11-15
压敏电阻
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Vishay推出三款具有超小尺寸的新款商用电感器
日前，Vishay宣布推出三款该公司迄今体积最小的新型商用IHLP® 超薄、大电流电感器--- IHLP-1212AZ-01、IHLP-1212AB-01和IHLP 1212BZ-01。
2019-11-14
高频电感
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Microchip推出Adaptec智能存储适配器，实现无缝互操作与大规模安全存储管理
Microchip今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智能存储适配器。新款适配器现在可实现与American Megatrends（AMI）公司生产的MegaRAC® SP-X远程监视和诊断固件的无缝互操作，同时MegaRAC解决方案开发框架也将对该适配器提供支持。
2019-11-14
DRAM
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u-blox发布全新NINA-B4低功耗蓝牙模块
11月14日，瑞士塔尔维尔当地报道 – 全球领先的定位和无线通信技术提供商 u-blox(瑞士证券交易所股票代码：UBXN)今日发布 u-blox NINA-B4 低功耗蓝牙模块系列。NINA-B4 搭载 Nordic Semiconductor 最新发布的 nRF52833 芯片，支持远距离通信、蓝牙mesh和蓝牙寻向等一系列蓝牙功能。该模块专为工业物...
2019-11-14
蓝牙模块
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大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案
2019年11月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的双模全自动智能门锁Turnkey解决方案。
2019-11-14
其它
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寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡
11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。
2019-11-14
DRAM
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L-com发布以太网避雷器与浪涌保护器新产品
美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列新型千兆以太网避雷器与浪涌保护器，旨在保护贵重通信设备免受电涌和间接雷击损害。
2019-11-14
浪涌保护器
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Diodes的PCIe封包切换器可满足汽车产品的进阶功能需求
【2019 年 11 月14日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出PI7C9X2G304EVQ及PI7C9X2G404EVQPCIe 2.0 封包切换器，分别具备 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。这两款封包切换器均符合汽车规格，可用于远程信息/ADAS、导航系统、车内无线路由器及 V2V 和 V2X 通讯等新兴应用。
2019-11-14
其它
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ZLG推出带24位ADC的微控制器芯片ZML166
你是否遇到过这些困扰：MCU自带ADC精度不够；处理多样的传感器信号倍觉冗杂；对多节点ADC采集的大量原始数据无从下手……ZML166芯片为您解决数据采集应用的棘手问题，助力打造智能数据采集节点。
2019-11-14
其它模拟IC
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