【导读】2025年11月20日，中国成都——在今日开幕的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会上，上海伴芯科技重磅亮相，宣布其通过AI智能体重构电子设计自动化的使命，并同期发布两款新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状，推动芯片设计迈入智能化新阶段。

2025年11月20日，中国成都——业界瞩目的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）今日正式启幕。在这场集成电路产业的年度盛会上，专注于“AI+EDA”技术前沿的上海伴芯科技有限公司（简称“伴芯科技”）成为全场焦点，正式宣布其核心使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA），并同期发布两款旨在颠覆行业现状的全新产品。此举标志着芯片设计领域一场由AI智能体为核心驱动力的范式变革正拉开序幕。

EDA作为连接芯片设计与制造的基石，其技术演进直接关系到整个半导体产业的发展速度。然而，过去十年间，EDA核心方法论的演进相对缓慢，已难以满足现代芯片设计对更高效率、更优质量和更强可靠性的极致追求。行业亟需一场彻底的技术革新来打破僵局。

伴芯科技的正式亮相，正是瞄准了这一核心痛点。公司由EDA及芯片设计领域的资深专家与具备前瞻视野的产业投资者共同创立。伴芯科技CEO朱允山博士在发布仪式上表示：“我们非常高兴向业界展示过去数年潜心研发的成果。伴芯科技的雄心不止于利用AI改进单一算法，更是要从根本上重构EDA服务芯片设计的方式。”他强调，“唯有深度融合EDA、芯片设计和人工智能三大领域的专业知识，才能完全解锁AI智能体在EDA中的变革性潜力，这正是我们努力的方向。”

伴芯科技的崛起，离不开深刻理解EDA战略价值并着眼于长远未来的产业资本支持。数据显示，2024年，中国EDA领域支出已突破20亿美元，占据全球前三大EDA公司近20%的营收，市场对创新、高效EDA解决方案的需求空前迫切。

在这一背景下，伴芯科技获得了联想创投、顺为资本等顶级投资机构的青睐。联想集团副总裁、联想创投管理合伙人王光熙博士评价道：“伴芯科技的技术路径极具前瞻性，其通过融合多元AI技术、EDA核心引擎与芯片设计知识，从重构芯片设计范式的高度出发，能有效将设计人员从繁琐任务中解放，显著提升设计验证效率，缩短芯片研发周期。这对本土集成电路产业强链补链、实现技术突围具有重要战略意义。”

顺为资本执行董事马艳新同样表示认可：“我们持续投资于能为产业带来根本性变革的企业。伴芯团队具备颠覆式创新的能力，其AI+EDA产品为解决芯片行业瓶颈提供了全新的思路和方案，有望引领设计行业进入新阶段。”

伴芯科技的解决方案，预示着由AI智能体驱动的EDA新范式已然到来。这不仅仅是对传统工具的功能性增强，而是从设计方法论到工作流程的彻底重塑。其最终愿景是实现“芯片自主设计闭环”，将人类工程师从重复性、高复杂度的劳动中解放出来，使其能够专注于更具战略性和创造性的工作，从而极大提升整个产业的设计上限和创新速度。

在全球半导体竞争日益激烈的今天，中国EDA产业的自主创新至关重要。伴芯科技以AI智能体为核心的战略布局与产品实践，不仅为国内芯片设计企业提供了强有力的工具支持，也为全球EDA技术的发展开辟了一条充满想象力的新路径。芯片设计的智能化时代，正随着AI智能体的深度融入而加速成为现实。