【导读】10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活高效制造理念，推出了集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。该产品通过重构传统SSD的定位与物理形态，打造出具备“高品质、高效率、低成本、更灵活”特性的SSD新品类，不仅增强了SSD在商业应用中的灵活性，也提升了用户的参与感与创造体验。目前，mSSD已完成开发与测试，并申请了国内外相关技术专利，现已进入量产爬坡阶段。
mSSD采用特定封装工艺，将控制器芯片、存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及多种功能集成电路集成于单一封装体内，实现电气连接、物理防护与热管理的一体化。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，也推动了存储介质的商品化进程，实现一站式灵活交付。
集成封装：芯片级质量
mSSD运用Wafer级系统级封装（SiP）技术，一次性整合主控、NAND、PMIC等关键元件，将传统PCBA SSD中近1000个焊点完全消除，有效避免了SMT工艺中可能出现的阻焊异物、撞件、高温高湿、腐蚀等可靠性风险，特别适用于M.2 2242、M.2 2230等空间受限的形态。集成封装将SSD的质量等级从PCBA提升至芯片封装等级，从而将不良率从≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，实现产品质量的全面提升。
精简制造流程：降本增效
mSSD通过创新设计，大幅简化了传统PCBA分离式SSD的复杂生产流程。相较于传统方式需在不同工厂分别完成NAND、控制器等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行贴片，mSSD直接省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT工序及中间转运环节，实现从Wafer到成品的“一站式”封装，交付效率提升一倍以上，整体附加成本（Additional Cost）下降超过10%，形成显著的综合成本优势。
针对注重低碳环保的客户，mSSD的生产流程直接规避了SMT环节中的高能耗工序，有效降低了能源消耗与碳排放，单位产品碳足迹得到控制，充分满足绿色环保需求。
强效散热：持续高性能运行
集成封装使mSSD体积大幅压缩，尺寸为20×30×2.0 mm，重量仅2.2 g，兼具轻薄特性。在紧凑结构下，通过深度技术优化，产品仍符合PCIe Gen4×4接口的高标准。实测显示，其顺序读取速度最高达7400MB/s，顺序写入速度最高达6500MB/s，4K随机读取速度达1000K IOPS，4K随机写入速度达820K IOPS，性能稳定，适用于PC笔记本、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等多种场景。
mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶构建高效散热系统，在保持轻薄的同时广泛兼容超薄设备。创新散热结构使其峰值性能维持时间达到行业领先水平，满足高负载应用需求。功耗方面，产品符合NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗标准，峰值功耗亦满足协议规范。
未来，该散热技术将持续优化，为下一代高性能PCIe Gen5 mSSD做好技术储备。
灵活扩展：SKU多合一设计
mSSD在形态创新的同时充分保障客户端兼容性，搭载TLC/QLC NAND Flash，提供512GB至4TB多种容量选择，并创新配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活转换为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配各类应用场景。
相较于部分接口非标准、SKU繁多、兼容性弱或不易维护的SSD方案，mSSD的集成封装设计便于客户扩展与替换，降低维护成本，在适配性与综合使用效益上更契合当前多样化的存储需求。
此外，产品供应至客户端后，可通过彩喷/UV打印等设备实现定制化信息喷绘，并随时完成组装与零售包装，真正落实“Office is Factory”高效灵活制造理念，助力客户以更低成本快速实现SSD生产与个性化定制。
共创价值，赋能品牌创新
未来，mSSD将以“集成封装、灵活制造”的通用优势，赋能行业类与消费类品牌客户，满足市场对快速定制、可靠质量、紧凑交付与成本控制的综合需求，助力品牌打造差异化产品，构建敏捷响应市场变化的核心竞争力。
随着技术制造能力的持续深化，江波龙将持续为客户提供更多存储创新，拓展更广泛的应用场景。
