【导读】Molex展示最新的创新互连解决方案，重点展示用于高增长汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的互连解决方案。参观者将有机会与Molex专家会面，讨论Molex提供的特定行业解决方案。
Molex 公司日前在上海展示多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的最新精选互连产品。
Molex全球市场传讯总监Larry Wagner表示：“我们在中国拥有强大的实力，而这次展示的多款互连解决方案将反映这种能力。我们正在积极扩展大中国区主要的高增长市场领域，并致力于与中国产业界共同工作，与客户合作，为他们提供合适的解决方案，加快产品在当今中国竞争激烈环境中的上市时间。”
参观者将有机会与Molex专家会面，讨论Molex提供的特定行业解决方案。
Molex用于汽车行业的互连解决方案有HSAutoLink™ II 密封互连系统。这款功能强大的密封系统提供最高5Gbps数据速率，支持包括USB 3.0的高速媒体协议，以满足先进的车载信息娱乐、车载资讯系统和相机装置日益增长的带宽需求。
工业行业类别的互连产品包括Brad® SST™ 激励器传感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模块。这款模块适用于多种工业自动化应用，包括输送机控制、封装设备、工艺控制阀、装瓶厂、配电系统、机场行李传送带、电梯、瓶装生产线和食品生产线。
Molex数据通信技术产品包括紧凑型 zCD™ 互连系统，能够支持下一代电信、网络和企业计算环境中的应用。Molex zCD 互连产品能够在400Gbps数据速率下传输数据(16个数据速率达到25Gbps的通道)，具有出色的信号完整性和电磁干扰(electromagnetic interference ,EMI)保护功能。
Molex 医疗产品组合的新增产品是HOZOX™ 电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板。HOZOX吸收技术采用独特的双层设计，能最大限度地缓减EMI噪声，特别适合高频医疗设备制造商使用。
移动互连解决方案包括公司扩大的micro-SIM 卡插座 产品组合，设计用于智能手机、平板电脑和其它的空间受限设备。Molex micro-SIM 插座具有高触点和先进的卡保持特性。新的卡片屉 (card-tray) 型款提供了保持保障，方便用户插入和拨出卡。
医疗和连接器创新论坛
此外，Molex在医疗和连接器创新论坛发挥主导作用，Molex天线业务部门高级总监John Horgan于3月18日下午2:00在W3展厅M10室进行简报，探讨随着越来越多电子产品的集成度提高，电路和元器件的封装成为了一个更具挑战性的过程。他将详细介绍激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技术如何能够通过集成电子电路和塑料结构组件的产品来帮助解决这些难题。
接着，Molex区域业务发展经理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展厅M10室的连接器论坛发表演说，主题为“领先的自动化发展趋势和连接器市场”，他将探讨在现今全球市场环境中，企业越来越多地依靠在本地市场生产产品；快速应对变化多端的消费者趋势，以及在机会降临之际快速进行部署，才能取得成功。他将探讨这些趋势对工业控制和自动化战略的影响，以及工业连接性创新如何帮助企业应对这些挑战并保持竞争优势。
