集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

3.1现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。

集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。

在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。

RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。

3.2比较优势：集成电路产业充分受益于大陆工程师红利

集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例，，集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下：

在此过程中，每个芯片台积电大概获得5美元的毛利，封装厂获得3.5美元，而芯片设计公司获得10美元。

我们考察这三个环节的成本结构，发现人力（主要是工程师）成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。

2012年，人力成本占MTK（芯片设计）、TSMC（晶圆制造）、ASE（封装测试）收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%，已经是比较大的一块成本。更进一步考虑，这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间，如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制；ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本，而实际上只有加工费才是他的收入。考虑到这些因素，人力成本对盈利能力有更重要影响。2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%，较低的人力成本，将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。

从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。
博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高；联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4；国民技术(行情,问诊)等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。

2011年，全球前十大IC设计公司，除联发科外，其余基本都是美国公司，在此领域，巨大的工程师红利尚待实现。同时，在晶圆制造和封装测试领域，虽然人力成本的差距没有设计领域大，但依然是一个巨大的优势。

3.3技术进步：ARM授权模式大大降低移动终端芯片设计技术壁垒

在PC时代，“Wintel”组合加上英特尔IDM一体化的优势，使得英特尔几乎同时垄断了CPU的技术和市场两个最具价值的环节。唯一的一个竞争对手AMD，不但市场份额微乎其微，甚至存在的意义更多的是避免英特尔遭受垄断指控。这使得PCCPU的进入门槛非常高，在很长的时间内都只能维持英特尔+AMD的格局。

进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：

ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。

这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。

3.4市场壁垒：TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模

大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。

国内芯片厂商从10年前开始研发TD-SCDMA芯片，而高通一直没有切入该市场，直到2012年推出LTE芯片，才对TD-SCDMA给予兼容支持。
[page]

TD芯片的先行者凯明、天碁商业化并不成功，均已经停止运营，但展讯、联发科、联芯科技坚持到了TDS商用，并取得了商业化的成功，借助于TDS芯片的成功，实现了人员规模、营业收入的成倍扩张，尤其是展讯、联芯科技。假如没有中国自主标准的TDS，那么这些企业就会一直处在高通和联发科压力之下，长大难度会增大许多。

2012年，在TD芯片领域，国内厂商展讯、联芯科技市场份额显着高于其在WCDMA等其他制式的市场份额。在2013年，TD芯片在中国的出货量已经超过WCDMA，居三大制式之首，这为国内厂商提供了巨大的蛋糕，展讯等厂商借机快速成长。

2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。

3.5政府扶持：做对的事情，加速产业崛起

政府扶持集成电路产业是一件符合相对竞争优势规律的、正确的事情

我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。

集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。

同时，从国家战略考虑，2012年，集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，其中进口的大头是各类处理器与微控制器，这些芯片不但单价很高，而且对下游产业具有很大的控制力，高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费便是一个例子。

本届政府扶持政策更加市场化，效果值得期待

从产业链走访了解的情况来看，我们认为本届政府将会采取更加市场化的方法对集成电路产业进行扶持，更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。相比以往将扶持重点放在技术本身、重视科研院所的学术成果，更加市场化的政策更有利于调动私人部门力量，扶持效果更值得期待。

北京市政府的集成电路产业扶持基金政策便是一个例子，这是一支考虑投资回报的产业投资基金，由遴选的基金管理公司采用合伙制投资管理，将会有效避免纯财政资助带来的弊端，真正帮助产业发展，我们对其未来落地效果保持乐观。
继北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出台扶持政策

2013年11月，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业的动作会非常大，将有大手笔，这个力度可以远超18号文件，中国半导体产业将迎来新一轮的大发展。紫光对展讯和RDA的这次收购只是小试牛刀，将来也会越来越多。

2013年12月，展讯创始人陈大同透露，政府要在下个十年之内投入一万亿人民币来发展半导体产业。而过去的十年，国家平均对半导体资金补助也就是几十个亿。

从龙头公司和行业协会关键人员的表态来看，在北京的基金扶持政策之后，国家层面可能会有更大的支持政策出台。按照展讯陈大同的说法，每年的投入将会达到上千亿，如果这些钱用好，将会给整个半导体包括集成电路行业带来巨大促进。

对于上海市政府而言，上海已经是中国IC设计中心，中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。

展讯、RDA两家上海公司回归国内的过程中，上海国资背景的机构也曾参与谈判收购，但先后因各种原因而没有成功，均被北京的紫光集团抢先。而今北京又出了300亿元产业扶持基金，将把不低于60%的资金投入到北京范围内的集成电路企业，这使得北京对于集成电路企业的吸引力进一步上升。

一个例子是，2014年1月22日，大唐电信公告，将在北京设立芯片设计子公司，对旗下大唐微电子和联芯科技进行整合。联芯科技总部位于上海，是海思、展讯、RDA之外，中国非常优秀的TD芯片设计公司，2012年位居中国十大IC设计企业第七名，为持续进行3G/4G芯片研发，一直有资金需求，我们预计，大唐电信的这一整合或与北京的扶持基金政策相关。

除芯片设计外，北京还联合中芯国际投资了十二寸晶圆厂，从设计到制造、封测，北京集成电路产业实力均大大增强。北京与上海都希望成为中国集成电路产业中心，我们预期，不排除上海未来也出台类似的扶持政策，以保持对集成电路产业的吸引力。

相关阅读：

开创电动车新纪元：Tesla狠狠的打了汽车巨头一巴掌
大陆电子品牌逐渐崛起，挑战台企地位