你的位置:首页 > 市场 > 正文

新形势下,6吋晶圆厂生意火爆

发布时间:2020-09-08 责任编辑:lina

【导读】美国芯片禁令下,全球8吋、12吋晶圆代工市场供给恐遭打乱,尤其8吋晶圆代工供应较12吋更紧,近期部分原在8吋厂生产的芯片改至6吋厂投片,6吋晶圆代工随这此波订单外溢效应而窜红,旺宏、茂硅受惠大。旺宏旗下6吋厂原订今年底停产,因应订单强劲,将延至明年3月关闭。
 
美国芯片禁令下,全球8吋、12吋晶圆代工市场供给恐遭打乱,尤其8吋晶圆代工供应较12吋更紧,近期部分原在8吋厂生产的芯片改至6吋厂投片,6吋晶圆代工随这此波订单外溢效应而窜红,旺宏、茂硅受惠大。旺宏旗下6吋厂原订今年底停产,因应订单强劲,将延至明年3月关闭。
 
业界人士指出,近期面板驱动IC、电源管理芯片与传感器在疫情推升的宅经济商机下,需求暴增,这些芯片多数在8吋厂生产,但现阶段8吋晶圆代工产能严重不足,相关芯片厂到处找产能,甚至不惜改至6吋厂生产,让6吋晶圆代工市况再度活络。
 
新形势下,6吋晶圆厂生意火爆
配图来源于网络
 
茂硅成为此波晶圆代工订单由8吋外溢至6吋的受惠厂商。茂硅证实,近期6吋晶圆代工确实因订单外溢效应而大好,该公司旗下6吋厂全产能运作。
 
供应链指出,受惠8吋晶圆外溢订单需求,减缓耳温枪等医疗量测相关需求降低的影响,茂硅目前产能利用率持续满载,助攻营运。茂硅公司也证实,目前确实有感受到IC订单外溢的效应。
 
茂硅近年积极布局IGBT等利基型新业务,并在今年股东会中,增加大股东、车用二极管大厂在茂硅的股东席次至两席。法人看好,茂硅与朋程在车用IGBT市场合作,效益将会在明年逐步显现,尤其车用中高阶产品报价高且利润佳,对茂硅营运有很大帮助。
 
另外,茂硅也投入高电压大电流产品,下半年将展开第五代IGBT产能建置,主要生产应用于工业及家电的1,200V以上IGBT,明年第1季开始投产。
 
茂硅在MOSFET也有不错的进展,与国际IDM大厂携手合作开发手机内部开关管控产品,并成功打入中国大陆非苹手机市场,目前已进入小量交货阶段,明显贡献营收可能约等到明年。
 
茂硅第2季在耳温枪等医疗产品以及笔记本电脑等需求强劲下,单季毛利率达28.1%,较第1季拉升12.34个百分点,本业获利攀升,营业净利达9,736万元,不过受金融资产损失影响,业外净损2.38亿元,导致单季税后损益仍呈现赤字。
 
旺宏目前仍以NOR Flash与只读存储器(ROM)为最主要营收来源,合计占营收比重高达9成以上。根据研调机构Omdia统计,旺宏连续二年蝉联全球NOR Flash龙头,2018、2019年分别拿下22.9%、23.8%的市占率,年产值分别为5.51亿美元、5.34亿美元。
 
旺宏董事会于今年3月间,决议在今年底将6吋晶圆代工厂淘汰停产,客户可转往8吋晶圆厂投产,以提高竞争力。但没想到随着疫情蔓延,在家上班、远距教学,带动半导体需求畅旺,晶圆代工市场产能供不应求,旺宏日前已通知客户,6吋晶圆代工厂延到明年3月停产。
 
晶圆代工事业占旺宏为个位数百分比,今年第二季营收比重约占7%,但季增11%、年增5%,旺宏6吋晶圆代工厂去年产能约28.4万片,平均月产能约2.36万片,占营收比重仅3.3%。
 
由汉磊科技转投资的汉阳半导体,近来在完成德碁6吋厂的设备移转及无尘室重整后,已陆续进行代工客户的产品验证中。
 
台积电、联电虽然预估订单增加的部份,将以0.35微米以下的产品居多,但是生产0.4微米以上的6吋厂,由于设备折旧摊提等固定成本早已结束,接单生产减去变动成本后都属净赚。
 
台积电的生产计划中,属于6吋厂的晶圆一、二厂产能加起来,仍然占该公司总产能的39.1%,6吋厂对晶圆代工厂商助益不容忽视。
 
联电方面,虽然只有一座6吋晶圆厂,不过近年来努力挤压产能,原本规划的4万片月产能,近来已逐渐逼近5万片大关,最近的月产能在4万7,000至4万8,000片之间。
 
二家公司的6吋厂,最近也因提供高电压制程,吸引一些LCD趋动IC的订单前来,在未来LCD相关零组件需求持续增加的趋势下,6吋厂的盛况应可持续相当时间。
 
由汉磊科技转投资的汉阳半导体,在以10亿元左右价码购入德碁半导体的6吋老旧设备后,也于最近开始接受晶圆代工客户的验证订单。
 
汉阳是汉磊与日本富士电机合资成立的新公司,主要产品为功率半导体元件(PowerMOSFET)、双载子积体电路(Bipolar)等产品的晶圆代工。
 
汉阳已为多家客户进行产品试产验证的工作,预计通过认证后应有稳定之代工订单开始生产。
 
力晶集团董事长黄崇仁日前也表示,疫情带动笔电、显示器等面板需求畅旺,客户对面板驱动IC、感测器的晶圆代工需求强劲,因市场没有新增产能,力积电目前产能满载、供不应求,客户希望力积电赶快扩产,甚至愿意下单包下铜锣厂产能。力积电7月开始承租铜锣园区的土地,预计取得建照后,今年先行整地,明年第二季或第三季动土兴建第一期工程。
 
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请电话或者邮箱联系小编进行侵删。
 
 
推荐阅读:
汽车SiC功率半导体势不可挡
国巨、华新科积极扩产,瞄准三大应用
内存、SSD继续降价,恐因下半年智能手机销量低迷
台风袭日!索尼CMOS、三菱等工厂停工歇业...
受需求下滑影响 存储芯片制造商已有近4个月库存
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭