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产能吃紧!8寸晶圆价格将上涨10-20%,联电开涨价第一枪

发布时间:2020-08-20 责任编辑:lina

【导读】近日,联电、世界先进等多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息,同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长,消息称,因为产能吃紧,8寸晶圆代工价格预计上涨10-20%,并且产能吃紧或将持续至2021年。
 
近日,联电、世界先进等多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息,同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长,消息称,因为产能吃紧,8寸晶圆代工价格预计上涨10-20%,并且产能吃紧或将持续至2021年。
 
01、各大晶圆代工厂产能持续满载
 
资料显示,从营业收入占比来看,目前中国大陆及台湾地区主要晶圆厂中,华虹及世界先进8寸晶圆营收占比高达99%与100%,另外中芯国际8寸晶圆占比75%、联电占比46%、台积电占比30%。
 
产能吃紧!8寸晶圆价格将上涨10-20%,联电开涨价第一枪
 
NHInvestment&Securities分析师DohHyun-woo近日指出,台积电、联电、世界先进等8寸厂近来产能利用率已经接近100%,由于需求旺盛及供应紧张,这些公司将芯片单价提高10-20%。
 
世界先进8月6日发布财报表示,公司第二季度营业收入达82.27亿元,同比增长18.9%,世界先进董事长方略表示,下半年8寸晶圆代工需求将持续强劲,由于大尺寸及小尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率元件等全面成长,预计8寸晶圆代工市场产能供不应求将持续至明年,因此公司决定扩增新加坡厂每月1万片产能。
 
事实上,近期华虹半导体和中芯国际的二季度财报也透露了8寸晶圆代工需求火爆的现状。
 
华虹半导体2020年Q2业绩报告显示,公司整体产能利用率达到93.4%,环比提升11%。华虹目前拥有4家晶圆厂,资料显示,公司8寸晶圆代工厂月产能17.8万片,产能利用率高达100%。公司总裁兼执行董事唐均君先生表示,在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下,公司第二季度营收达到2.254亿美元,环比实现双位数增长。
 
产能吃紧!8寸晶圆价格将上涨10-20%,联电开涨价第一枪
 
中芯国际2020年第二季度财报显示,公司目前产能利用率维持在高位,二季度达到98.6%,比上个季度提高0.1%,而去年同期仅91.1%,月产能从上一季度的47.6万片增加至48万片,值得关注的是,在今年年底前,中芯8寸产能每月会增加3万片,12寸每月会增加2万片。
 
中芯国际表示,电源管理、射频、低功耗、可穿戴、特殊存储从去年以来需求强劲,二季度中芯国际相关晶圆收入环比增7%,同比增长25%,致使整体消费电子类收入环比增长8%,同比增长41%。
 
02、联电8寸晶圆喊涨5%至10%
 
8寸晶圆代工产能供不应求,供应链传出,联电(2303)开涨价第一枪,11月起客户投片开始采用新价格,平均涨幅5%至10%,急单价格另议,采「价高者得」分配产能。
 
联电昨日不对市场讯息置评。法人认为,联电8寸晶圆代工订单满手,并调升价格,产业「卖方市场」态势确立,由于8寸设备已多半折旧完毕,将使得下半年业绩更具成长性,本季旺季效应显著,伴随涨价效益,第4季有望再上层楼,续创近年单季高峰。
 
产能吃紧!8寸晶圆价格将上涨10-20%,联电开涨价第一枪
 
联电受惠订单畅旺,第2季获利66.81亿元,季增逾2倍,创九年多来新高,每股纯益0.55元,优于外界预期,公司看好本季营运,认为需求依然强劲,产能利用率将维持95%高档水平。
 
供应链透露,疫情意外带来远距应用终端商机,笔电、平板等终端装置大热卖,智慧物联网相关硬件需求大开,联电大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、金氧半场效晶体管(MOSFET)、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,8寸厂接单大好,产能利用率满载。
 
联电8寸产能被客户「追着跑」,因此调涨价格,平均涨幅5%至10%,今年11月投片的客户开始采用新报价,且未来的量还会依据每家客户的价格高低而订,也就是说出价高的客户可以增加投片量,反之则减少。联电昨天股价涨0.6元、收24.15元,ADR周一早盘涨1.5%。
 
据了解,上一次联电调涨8寸代工价格是在2018年,当时是因关键设备停产,加上二手设备难以架设完整生产线,以及原料成本增加,台积电、联电、世界先进等业者都调涨价格。今年则是实质需求强劲,以及客户建立安全库存所致。
 
随着5G手机的逐渐商用,摄像头、电源管理IC用量也将大幅上涨,智能手机厂商为建立安全库存,将致使电源IC、屏下指纹识别等终端需求不断增长,这将推动、台积电、联电、世界先进等厂商8寸晶圆代工产能持续满载。
 
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