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美国Bourns与日本SEIWA正式签约共拓日本市场版图

发布时间:2013-04-24 来源:Bourns 责任编辑:Cynthiali

【导读】全球电子组件制造供货商-美国柏恩(Bourns)与日本专业电子组件代理商SEIWA于4月23日在台湾正式签订合约,成为商业合作伙伴,SEIWA将成为Bourns在日本重要的代理商之一,此次合作代表Bourns在日本市场的扩展将更上一层楼。

图说: 美国柏恩亚太区尤文义总经理(右) 与日本Seiwa 社长Mr. Makoto Harada(左) 进行签约仪式
图说: 美国柏恩亚太区尤文义总经理(右) 与日本Seiwa 社长Mr. Makoto Harada(左) 进行签约仪式

Bourns精通于电子组件产品设计与制造,拥有超越六十年的历史,提供顾客高质量的产品及应用的最佳解决方案,产品应用范围涵盖消费性电子产品、通信产品、工业及汽车电子等四大领域。这次与SEIWA的合作,将成为其拓展日本市场的跳板,而SEIWA也透过此合作供应给客户更加多元及优秀的产品选择,此次结盟有望为双方在亚洲市场带来更多的收益,呈现双赢局面。

Bourns于1995年踏入日本市场,将最先进的电子组件产品引进并不断开发出新的客户来源,在这个不断成长的亚洲市场,Bourns决定新增日本销售管道来助长已奠定的市场基础。而SEIWA身为日本专业的电子组件代理商,已累积丰富的销售经验与客户群,过去十几年间在日本的卓越的成长表现,证明其能成为Bourns在日本优秀的销售代理商之一,因此合作成果让人期待。

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