目前，全球手机芯片产业被高通等几家企业牢牢掌控。在中国手机厂商中，能够自研芯片并且基本满足自身需求的只有少数几家具备技术实力与财力。要实现突破“缺芯少魂”，离不开中国手机制造商在芯片研发上的投入，但仅仅是一颗手机芯片背后很可能就站着上万人的研发团队与亿元级的投入。

 

 

同时，海外芯片制造商还拥有专利优势，所有采用相关技术的手机企业都要获得授权，国产中高端手机制造商对自身手机并没有绝对主导权；另一方面，手机价格浮动较大，这给国产手机制造成本带来不小压力。无形中都带来中国手机制造成本的上升，削弱了产品竞争力。但显然国产手机芯片制造正在把握机会尝试摆脱此一困境。

 

全世界前十大手机品牌中，中国品牌已占7席；但反观最核心的芯片绝大多数国产手机制造商仍完全依赖芯片进口。除了海思、小米则是第二家拥有自己芯片的国产手机厂商；紧接着展讯也将发布国产自主研发CPU的终端手机产品。国产手机自主芯片阵队已经逐步浮现。

 

华为是国产手机芯片制造领域的代表。目前，海思芯片已经在设计、工艺、性能等方面走在世界前列，超过一半的华为手机皆使用自家海思芯片，并获得全球市场的认可。历经10余年研发，华为全资子公司海思已成功开发出100多款拥有自主知识产权的芯片，并申请专利500多项。华为开发的人工智能手机芯片“麒麟970”更成为全球率先推出的人工智能手机芯片，大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，对全球手机人工智能计算的发展起到引领作用。

 

2016年2月，小米公司以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃 S1”，小米也成为继苹果、三星、华为之后第4家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。经过两年多的研发，2017年2月28日，小米正式发布其首款自主研发的芯片“澎湃S1”。但实际的情况去年自发布澎湃S1处理器芯片后，其芯片推进方面一直处于静默状态，业内尚未看到哪款小米手机因为采用了该处理芯片，在销量或者品牌溢价上给小米手机业务带来实质性的正面影响和推动。日前还曝光下一代澎湃S2芯片参数信息，将基于台积电16纳米工艺制程、八核心设计，内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53；内置GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA网络。若澎湃S2与其他芯片做对比，澎湃S2应该可以跟麒麟960持平，麒麟960是华为在2016年推出的芯片产品。外传澎湃S2也极有可能在MWC 2018大会上亮相。

 

另一家投入自主开发手机芯片的则是展讯。展讯在2017年突破了技术难关，成功研发国产自主CPU，并成为国内目前唯一拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机新片设计厂商。展讯预计2018年将会推出终端产品。