MEMS产业向多传感器集成方向前进 

 

 

然而，正是由于MEMS产品应用领域多样，而且应用场景复杂，因此，相应的封装形式也必须满足这些纷繁复杂的应用，由此，在MEMS产品量产化过程中，封装的成本比重已经越来越大，通常超过四成，再结合测试部分的成本，一般来说，后端的成本往往占据产品成本的大半，有的甚至超过七成，甚至八成。因此，为了尽量适应各个领域的应用，以便尽可能形成大规模的批量生产，降低研发到市场的导入成本，整合MEMS产品的封装形式已经成为各大OSAT封装厂商（外包半导体封装测试厂）热衷于思考和探索的课题。目前，MEMS产业正向多传感器（现有的和新兴的传感器）集成方向前进，并形成三大类组合传感器，即：密闭封装（ClosedPackage）组合传感器、开放腔体（Open Cavity）组合传感器、光学窗口（Open-eyed）组合传感器。以满足基于惯性等机理开发的运动传感器、温湿度等环境传感器、以及与光学相关的传感器等各方面的应用需求。

图：三大类组合传感器

全球MEMS封装市场概况 

 

根据Yole的报告中所给出的市场预估可以看出基于MEMS产品类型分类后的MEMS封装市场情况，2016年全球MEMS封装市场规模为25.6亿美元，预计到2022年将增至64.6亿美元，2016年至2022年的复合年增长率高达16.7%。特别是随着5G时代的来临，用于4G和5G的射频滤波器的需求明显增长，其中射频（RF）MEMS（体声波滤波器BAW）封装市场是整个MEMS封装市场增长的最大贡献者，其复合年增长率高达35.1%；光学MEMS封装市场（包括微镜和微测辐射热计）受到消费类、汽车类和安全类应用的驱动，以28.5%的复合年增长率位于MEMS封装市场增长贡献者的第二位；声学MEMS（含MEMS麦克风）和超声波MEMS封装市场对增长的贡献位居第三，智能手机、汽车、智慧工厂和智慧家庭等都需要多个MEMS麦克风提供连续不断的声音监测，因此在高级应用上MEMS麦克风的数量逐渐增加，音频处理需求显得特别强烈。

 

 

图：基于MEMS产品类型分类后MEMS封装市场情况

 

 

 

目前，全球排在前20名的大半导体公司都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、海力士、恩智浦半导体、三星电子、NEC、东芝、松下半导体等，中国台湾的一些著名专业封装企业也在向中国大陆加速转移，全球电子封装第一大公司日月光集团的80亿元投资项目于2011年9月21日落户上海浦东新区张江高科技园区。2013年中国十大半导体封装测试企业排名中外资企业占到多数。

 

相对外资企业，中国本土封装企业，尽管已经有两千余家，但大部分从事中低端产品封装，国内具备先进封装能力的只有长电科技、通富微电子、华天科技、晶方半导体、苏州固锝等不到10家企业。

 

此外，近几年来，国内的封装测试企业分布区域基本格局也基本没有改变，主要还是集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，其占比分别为56.2%、12.4% 和14.6%；特别需要指出的是，西安、武汉、成都等地的区位优势在不断凸显，封测产业得到持续发展，2016 年占比达到12.4%。

 

 

图：国内的封装测试企业分布

 

 

由此，国内的MEMS企业，包括封装以及前端的设计企业都要关注MEMS产品封装方面的发展趋势，结合应用端的具体需求，完成对特定MEMS产品的开发工作，其主要的发展趋势如下：

 

根据封装技术发展特点和实际的市场应用需求，各种混合封装形式将应运而生，在成本可控的情况下，逐渐从板级逐渐过渡到SiP级别，以实现更小体积，更小功耗，更多功能信号的集成输出，提高产品的性价比，满足特殊领域的应用需求，由InvenSense（应美盛）/TDK推出的整合加速度计、陀螺仪和压力传感器的7轴传感器就是一个很典型的SiP应用的例子。

 

此外，未来MEMS产品可能会逐渐演变为以消费电子为代表的低端、以民用产品为代表的中端，以及航空航天等特殊应用领域为代表的高端三类。由此，产品质量要求的不同导致了对封装要求的不同，这也必将推动封装技术的发展，以满足不同的应用层级的市场要求。

 

最后，随着应用端应用种类和应用层级逐渐趋于明朗，MEMS封装市场将成为MEMS产业中，有机会成为最快实现标准化的技术之一。这意味着，封装形成的芯片化、模块化产品将决定某一特定领域的实现智能传感器产品的应用速度，也成为企业更为易于获得在某一特定领域取得成功的关键。基于MEMS技术的麦克风产品在某种意义上就是一个典型的例子。

 

要实现MEMS的产业化，封装必须跟上MEMS产品设计的步伐，面对MEMS产品在封装领域的发展状况，你准备好了吗？