【导读】9月16日，据路透社援引知情人士消息，SK海力士正与英特尔洽谈合作，计划首次在美国本土开展存储芯片生产。双方目前探讨两种合作模式，分别是租赁英特尔俄亥俄州工厂产能，以及联合云厂商成立合资公司。此次洽谈是SK海力士继美国先进封装基地落地后，在美产业布局的又一关键动作，既能缓解英特尔项目运营压力，也将契合美国芯片产业回流政策，消息传出后两家企业资本市场表现同步走高。不过该合作仍处于早期探索阶段，且涉及HBM、DRAM等核心技术，后续或将面临韩国国家核心技术审查等诸多不确定性。
据知情人士透露，双方正在讨论两种潜在合作模式。第一种方案是SK海力士租赁英特尔位于俄亥俄州长期规划的芯片制造工厂的部分产能，直接在当地开展存储芯片生产。第二种方案是SK海力士与英特尔以及急于锁定存储芯片供应的大型云计算公司成立合资企业。
目前谈判仍处于探索阶段，一位消息人士强调“尚未做出任何决定”，SK海力士也可能考虑其他方式来构建这笔交易。至于若达成协议，SK海力士将在俄亥俄州生产哪些类型的芯片，目前尚不清楚。其产品线的范围包括用于服务器、个人电脑和智能手机的DRAM（动态随机存取存储器）芯片、提供长期存储的NAND闪存芯片，以及用于人工智能处理器的高带宽内存（HBM）。
英特尔解困与特朗普政府的“政绩工程’
这笔潜在交易对两个”急需好消息”的主体都具有直接价值。
对英特尔而言，公司近年来持续承压，俄亥俄州工厂的建设计划也因此陷入不确定。英特尔于2022年宣布，将投资高达1000亿美元在俄亥俄州建造一座可能成为全球最大的芯片制造厂，计划于2025年开始投产。但该厂两座工厂的竣工日期此后分别推迟至2030年和2031年。若SK海力士入局，相当于为这一项目注入外部支撑，缓解英特尔的财务压力。
对特朗普政府而言，这将是其推动芯片制造业回流美国的标志性成果。美国政府持续向芯片制造商施压，要求它们在美国建厂，以应对人工智能和数据中心投资激增带来的存储芯片严重短缺。美国商务部长霍华德·卢特尼克此前曾威胁称，除非韩国和中国台湾公司承诺增加在美国本土的生产，否则将对其征收高达100%的关税。
消息公布后，资本市场迅速作出反应。9月16日美股夜盘交易中，英特尔股价拉升涨超3%，报100.16美元；SK海力士ADR涨幅扩大至2.7%，报179.61美元。
韩国政府或将进行“国家核心技术”审查
尽管商业逻辑清晰，但这笔交易面临的最大障碍来自韩国政府。
三位不愿透露姓名的消息人士表示，任何涉及生产先进存储器（例如HBM甚至DRAM）的协议，都可能遭到韩国政府的反对，因为这些技术被视为敏感技术。韩国贸易部回应称，任何决定都将由该公司自行决定，但如果涉及“国家核心技术”，则将根据《工业技术保护法》接受审查。
事实上，SK海力士此前已正式否认过收购英特尔俄亥俄州半导体园区的传闻。2026年7月，韩国《中央日报》报道称SK海力士正在与英特尔就收购后者位于俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判，但SK海力士首席财务官金宇铉随即发布正式声明否认该传闻，明确表示公司“未寻求也未决定收购英特尔俄亥俄工厂”。
SK海力士在发给路透社的一份声明中表示，该公司正在“审查各种措施，包括建立额外的生产基地，以增强其存储器业务的竞争力”，但“目前尚未确定任何事项”。英特尔则拒绝就相关猜测发表评论，仅补充说公司正在继续在俄亥俄州进行投资，为该站点做好准备。
为何SK海力士仍要赴美建厂？
据两位消息人士透露，在美国制造半导体的成本远高于在韩国。一位消息人士表示，在美国建厂意味着更高的劳动力和建筑成本，而且半导体行业的供应链大部分位于亚洲，这也推高了美国的成本。综合土地、水电、法规等全部成本，在美国修建一座半导体工厂的总投入约为韩国本土的两倍。
即便如此，SK海力士仍有充分的理由在美国制造芯片。SK集团会长崔泰源在2026年7月表示，该公司面临着来自客户和各国的巨大压力和游说，要求其供应更多芯片。“我认为我们需要在美国建一家工厂。如果可能的话，我相信我们应该建一家。”他表示。
事实上，SK海力士在美国的布局早已起步。2026年8月27日，SK海力士在美国印第安纳州西拉法叶普渡大学举行了面向AI的存储器先进封装生产基地奠基仪式。该基地总投资超过40亿美元，计划于2029年下半年量产新一代HBM4E芯片，是SK海力士在美国设立的首个HBM生产据点。
该工厂采用“韩国晶圆＋美国封测”的协同模式：在韩国生产的先进晶圆运抵印第安纳后，经过先进封装和测试，以“美国制造”HBM产品直接供应英伟达、微软、谷歌等美国客户。
此外，SK海力士今年7月刚在纳斯达克完成二次上市，募资265亿美元，创外国企业在美IPO纪录。到2030年，SK集团在美国的总投资及资产规模预计将超过450亿美元。
夹缝中的SK海力士
同时取悦华盛顿和首尔并非易事。韩国政府一直敦促SK海力士及其竞争对手三星电子加快在韩国西南部建设新的芯片制造设施集群的计划。SK海力士正在韩国建设全球最大的存储芯片晶圆厂园区，相关生产预计将于2027年2月启动。
两名消息人士称，这让SK海力士陷入了困境：韩国政府试图利用SK海力士在美国的任何投资作为谈判筹码，而华盛顿则向该公司施加巨大压力，要求其尽快承诺在美国扩张。两国还就韩国去年为换取美国降低关税而向美国做出的巨额投资承诺的执行问题争执不下。拟议的3500亿美元投资中，约有1500亿美元已指定用于造船业，但剩余的2000亿美元用途尚未确定。
SK海力士CEO郭鲁正预计，当前存储芯片短缺将持续至2030年底，并称未看到存储周期明显下行的迹象。即使需求放缓也属于温和调整而非急剧下滑，对2030年之后的展望并不担忧。Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度SK海力士占全球HBM营收的58%，三星电子与美光各占21%。
结论
本次合作洽谈，是全球存储龙头适配全球芯片产业格局、平衡跨国经营布局的重要尝试。虽然美国建厂成本远高于韩国本土，但受海外客户供货需求与各国产业政策推动，SK海力士持续加码美国市场，叠加此前印第安纳州HBM先进封装基地、美股二次上市等布局，企业在美产业生态已逐步成型，进一步巩固其在全球HBM与存储芯片市场的头部地位。
与此同时，此次合作也让SK海力士陷入跨国政策博弈的夹缝之中。韩国政府高度重视本土存储核心技术保护，对先进芯片技术出海持审慎态度，而美国方面持续施压推动芯片本土化生产。多重因素影响下，本次合作落地仍存在较大变数。长远来看，在全球存储芯片供需持续偏紧的行业趋势下，SK海力士的全球化产能布局，将持续影响全球存储产业供应链格局。
