【导读】2026年9月9日，第27届中国国际光电博览会在深圳盛大开幕。面对AI算力爆发带来的高速互联需求，光芯片已成为突破传统电传输带宽、功耗瓶颈的核心关键。本次展会上，三安光电携旗下泉州三安光通讯全新一代光芯片平台亮相，依托GaAs、InP两大材料体系，全面覆盖光通信、工业消费、车载光通讯与激光雷达等核心场景，以完整的产品布局和定制化能力，展现国产光芯片的产业化实力与技术优势。

2026年9月9日，备受瞩目的第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为全球光电领域极具影响力与权威性的行业风向标，本届CIOE汇聚了超5000家光电行业上下游企业。作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电携前沿技术与核心产品亮相，全面展示三安在光互联核心环节的战略布局，协同光电产业创新，巩固三安在光电领域的全球竞争力。

当前，随着人工智能大模型的加速落地，全球算力需求呈现爆发式增长。传统电信号传输的功耗与带宽瓶颈日益凸显，光芯片凭借高速、低功耗的优势，正成为突破算力互联瓶颈的关键方案。除数据中心外，光芯片的应用正加速拓展至智能汽车、消费电子、5G/6G通信等多元场景。光芯片正从传统通信基础设施，逐步走向算力与智能交互的融合场景，成为支撑未来数字社会的重要底层技术。

在本次展会中，三安光电旗下子公司泉州三安光通讯推出了最新一代的光芯片平台。该平台横跨GaAs和InP两大材料体系，并全面支持客制化定制合作。其激光器与探测器产品广泛覆盖光通讯、消费与工业、车载光通讯以及车载激光雷达等多元应用场景，能够全方位满足当前行业的多样化应用需求。

在光通讯领域，泉州三安光通讯已构建起涵盖接入网、电信传输与数据通信的完整产品矩阵：

接入网领域：提供2.5G PON、10G PON、FTTX、50G PON等光网络配套的激光器、探测器芯片及TO产品；

电信传输领域：10G/25G CWDM6 DFB、10G/25G 1270/1330 DFB、10G/25G 1310 DFB及配套PD产品均已实现批量出货；

数据通信领域：提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mW CW光源、100G VCSEL、100G EML、100G/200G PD等核心激光器产品。

在消费与工业应用领域，公司展示了丰富的产品线：包括应用于显示、投影、测距的638nm/650nm/905nm高功率FP激光器；应用于气体检测的1653 DFB及1653 PD产品；以及应用于医美、光感测的660-1060nm VCSEL产品。

此外，针对蓬勃发展的车载市场，泉州三安光通讯也带来了针对性的解决方案：

车载光通讯领域：提供宽温10G/25G 850nm/910nm/980nm VCSEL及10G/25G 850nm/980nm PD产品；

车载雷达领域：提供1550 NLW DFB芯片产品、905 TJ VCSEL芯片产品，以及1550 NLW Butterfly Module器件。

凭借完善的产品矩阵与强大的定制能力，泉州三安光通讯在本次展会上充分彰显了其在化合物半导体光芯片领域的综合实力，为各行业的升级发展提供了坚实的底层芯片支撑。

面对新应用带来的历史性机遇与产业变革，三安光电始终保持着高度的战略定力。"光芯片是算力新基建的核心引擎，底层技术的突破至关重要。"三安光电光技术事业部总经理敬良才表示，"三安光电将继续保持对底层技术与前沿材料的高强度研发投入。同时，依托垂直整合优势，我们将不断优化外延与芯片制造工艺，提升芯片和封装产品良率，保障全球客户的稳定交付。未来，三安光电愿与全球合作伙伴携手，持续为光电产业的高质量发展贡献力量。"

结论

依托长期的底层技术积累与垂直整合制造优势，三安光电已建成覆盖接入网、电信传输、数据中心、消费工业、车载光电的全场景光芯片产品体系，实现从核心外延、芯片到器件的规模化、稳定化交付。在算力高速增长、车载光电快速普及的产业趋势下，公司凭借丰富的激光器、探测器芯片矩阵，持续补齐国内高端光芯片供给短板。未来，随着持续加大前沿材料与工艺研发投入，三安光电将进一步提升产品良率与交付能力，深化在算力互联、智能汽车、高端通信等领域的落地应用，持续赋能全球光电产业升级。