【导读】随着AI芯片、车载芯片等新型芯片设计项目在亚太地区加速落地，复杂架构、全新接口协议的普及，让芯片设计与验证的难度持续攀升，高效、高兼容、可快速集成的IP方案，成为缩短研发周期、降低落地风险的关键。深耕芯片IP领域多年的行业服务商SmartDV，持续加码亚太市场布局，将于2026年9月先后亮相印度DVCon、韩国D&R IP SoC两大重磅半导体行业展会。届时品牌将全线展示自研设计IP、验证IP及一站式解决方案，并带来车载以太网领域专项技术分享，依托成熟的技术积累与多元生态合作模式，助力亚太本土芯片企业攻克SoC设计验证痛点。
九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权（IP）、验证IP（VIP）、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。为此，SmartDV不仅将展示其最新的IP产品与全套解决方案，还将与区域内领先的芯片设计企业和IP提供商开展交流活动，以共同推动前沿技术领域内的生态合作，携手为亚太区芯片设计业提供更易于集成和经过全面验证的IP解决方案。
SmartDV长期深耕各种接口协议，并以为这些接口协议提供完善的验证IP和验证解决方案而闻名业界，同时相关的控制器IP和模拟IP产品也广受业界欢迎。目前，SmartDV拥有500余款经过市场验证的设计IP与验证IP，覆盖了行业主流协议和标准的最新版本，包括满足智能时代需求的汽车以太网、PCIe/CXL/UCIe等协议的最新版本。SmartDV为芯片客户提供了从验证到硬件实现的一站式IP解决方案，这些产品已被全球七百多家客户采用，包括全球十大芯片设计企业中的七家。
SmartDV的另一个特色是提供快速IP定制服务，可基于其完整的一站式IP产品组合，凭借自研SmartCompiler生成平台与对各种接口协议的丰富经验，可根据客户的需求灵活地完成相关IP的设计优化，以帮助客户的芯片产品在市场上形成差异化优势。针对汽车、工业、医疗等安全关键领域，SmartDV可提供满足相应功能安全等级要求的IP，赋能高可靠、高性价比、快速贯标的芯片设计。
随着智能化时代的到来，从端侧、边缘到智算中心，各种全新的人工智能（AI）及配套连接芯片不断涌现，同时各种AI相关的芯片设计项目在亚太地区快速涌现。而这些芯片带来更加复杂的架构和更高的性能需求，尤其是新一代接口和总线的引入大大增加了设计难度。为了帮助客户降低集成风险、缩短芯片开发周期、支持最终客户实现芯片应用落地，SmartDV积极开展产业链上下游协同赋能。
目前，SmartDV在全球市场、尤其是亚太市场正在与产业伙伴开展多元化的深度协作，包括与RISC-V IP供应商和各种接口协议PHY IP供应商的相互预先验证，与硬件仿真及EDA工具服务商和大容量FPGA器件厂商开展前置兼容性测试，与集成电路设计中心和芯片设计服务提供商的深度合作等，通过与多方主体优势互补，SmartDV为共同的客户交付高质量、可兼容、易于集成的端到端的芯片设计与验证方案。
展会一：DVCon India 2026
时间：2026 年9月1-3日
地点：印度班加罗尔 Radisson Blu, Marathahalli
活动介绍：DVCon India是聚焦电子系统与集成电路设计及验证，探讨语言、工具、方法论与标准应用的顶级行业会议，汇聚大量芯片设计企业、研发工程师与IP供应商。届时，SmartDV将展示公司最新的设计IP和VIP产品矩阵，与印度及亚太地区的设计团队面对面沟通，对接本地项目需求，拓展区域生态协作机会。
展会二：D&R IP SoC South Korea 26
时间：2026年9月15日
地点：韩国首尔Sonofelice会议中心三楼（CALT (City Airport Logis & Travel) in COEX, Seoul, South Korea）
活动介绍：D&R IP-SoC South Korea 26是一个完全致力于IP和基于IP的电子系统的全球性盛会的韩国站，IP用户可以在活动中一目了然地了解到最新的技术趋势和前沿创新性的IP/SoC产品。
在本次会议上，SmartDV高级现场应用工程师Jun-geol Park将在15：00的“汽车专场”主题下带来题为“全以太网汽车的最后一公里：针对域架构开展10BASE-T1S 控制器验证（The Last Mile of the All-Ethernet Vehicle: Verifying 10BASE-T1S Controllers for Zonal Architectures）”的精彩演讲。
面向域架构普及的全以太网车载时代，10BASE-T1S作为车载关键以太网接口，其控制器的验证是整车芯片落地的关键最后一环。本次分享将聚焦分区架构下 10BASE-T1S控制器的验证难点，拆解实际项目中的技术挑战与验证实践，为车载以太网芯片研发提供可落地的实操指导。现场也欢迎各位同仁莅临交流，探讨IP研发协同、相互对接验证和共同推动应用落地等各类实际问题。
SmartDV期待以相互预先验证、方案联合开发、项目适配等多种合作模式，打通IP协作链路，合力为IC设计客户提供完备的端到端解决方案，共同应对日益复杂的SoC与车载芯片设计验证挑战。
结论
凭借丰富的产品矩阵、成熟的定制化服务与完善的产业生态布局，SmartDV已然成为全球芯片设计领域极具竞争力的IP解决方案服务商。五百余款经过市场实战验证的IP产品、覆盖全场景的接口协议适配能力，以及针对汽车、工业、医疗等高可靠领域的安全级IP方案，能够全方位满足当下复杂化、高性能化的芯片研发需求。此次亮相韩印两大行业盛会，既是SmartDV亚太市场战略的重要落地举措，也为区域芯片设计企业搭建了技术交流、生态协同的优质平台。通过前置兼容验证、联合技术开发、项目深度适配等多元合作模式，SmartDV将持续打通产业链协作壁垒，助力亚太芯片产业高效攻克车载、AI、高端SoC等核心领域的设计验证难题，加速区域芯片产品创新与规模化落地。
