【导读】苹果计划在 2031 年前向博通投入超 300 亿美元，一方面推进代号 Baltra 的专用集成电路研发，实现自身宏大技术目标，另一方面锁定高端射频与无线元器件优先供货权。本次合作，是苹果总规模 6000 亿美元的《美国制造计划》（AMP）中，单笔金额最高的项目。

蒂姆・库克表态：“这是我们有史以来对美国制造计划最大规模的投入，也是我们搭建全美端到端芯片供应链进程中至关重要的一步。”

为方便不了解背景的读者说明：未来约四年内，苹果将在美国投入约 6000 亿美元，核心目标包括：

联合全球晶圆美国分公司、德州仪器、三星、安靠等产业链企业，打通芯片设计到生产全环节，搭建本土完整芯片供应链；

深化与康宁等企业合作，采购美国本土生产的显示玻璃；

在休斯顿新建 AI 服务器生产工厂；

在北卡罗来纳、艾奥瓦、俄勒冈、亚利桑那、内华达等州大规模扩建数据中心；

创造数千个全新就业岗位，已在底特律开设制造学院，专项培训产业工人；

加码研发投入，重点布局芯片工程、软件开发与人工智能领域。

2025 年，特朗普政府决定对苹果豁免部分惩罚性关税，苹果这项美国制造计划是关键考量因素。尽管该计划曝光度不算高，但各项落地工作正稳步推进。举例来说，早在 2026 年 3 月，我们就曾报道，苹果休斯顿工厂服务器产能已达到每小时 10 台；同时该厂还规划投产 Mac mini 设备。同月，博世、凌云逻辑、TDK、昆特电子也加入苹果美国制造合作体系。

接下来回到本文核心内容。本周早些时候我们曾披露，苹果与博通达成多年战略合作：苹果将采购高端无线、射频元器件，用于自研基带芯片（C1、C1X、C2），为旗下设备提供蜂窝、Wi-Fi、蓝牙连接能力。彭博社记者马克・古尔曼当时也曾推测，这笔合作与业界传闻已久的苹果 Baltra 专用芯片密切相关。

时隔数日，苹果官方正式官宣该合作。蒂姆・库克公开表示，此次合作是苹果 “对美国制造计划有史以来最大一笔投入，也是搭建全美端到端芯片供应链的重要里程碑”。

苹果同步发布的新闻稿明确，本次合作总金额 300 亿美元，合作周期持续至 2031 年；合作落地后，美国本土芯片年产量将突破 150 亿颗，同时为美国创造数百个就业岗位。

苹果提及的百亿级本土芯片产能具备重大行业意义。这家 iPhone 厂商已单独划拨 15 亿美元，助力博通扩建其位于科罗拉多州的生产基地。自 2024 年起，业内便持续传言，苹果正联合博通研发首款 AI 服务器芯片，内部代号 “Baltra”。彼时多篇报道指出，这款芯片将采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，整体设计周期将在未来 12 个月内收尾。

《The Information》报道称，该芯片采用多芯粒架构，每颗芯粒对应独立专项功能；苹果后续可将多款芯粒整合为完整芯片，博通则负责解决多处理器在苹果智能服务器同步运行时的数据互通问题。这种模块化隔离设计，能让苹果即便面对博通这类合作方，也能完整保密 AI 专用芯片的整体架构。

至于服务器整机生产，此前已有消息传出，组装交由富士康负责；苹果这家代工厂将获得联想及其子公司的整机设计配套支持。

如今苹果已官方证实自研服务器芯片项目，相信用不了多久，市场就会迎来更多关于 Baltra 芯片的详细信息。

最后补充一点：苹果所说的 150 亿颗本土芯片，其中也包含部分交由英特尔代工的 iPhone、Mac 处理器。我们此前多次报道，苹果计划采用英特尔 18A-P 工艺生产 M7 基础版芯片，该芯片预计 2027 年出货。除此之外，这家总部位于库比蒂诺的科技企业规划，2028 年推出的 A22 手机芯片，将选用英特尔 18A-P 或更先进的 14A 工艺；据悉苹果向英特尔下达的订单中，约 80% 产能都用于这款手机主芯片。