【导读】中国上海，2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。
随着生成式AI的快速发展，功耗不断上升已成为数据中心面临的紧迫课题。尤其是高功率AI服务器的广泛应用以及800V高压直流（HVDC）架构部署的增加，推动了市场对更高功率转换效率和更高功率密度电源系统的需求。针对下一代人工智能数据中心的这些需求，东芝开发了TW007D120E，该产品将有助于降低功耗，并实现电源系统的小型化和更高效率。
TW007D120E采用东芝专有的沟槽栅结构[1]，实现了业界领先[2]的单位面积低导通电阻（RDS(on)A）；其通过更低的导通电阻降低导通损耗，同时实现更低的开关损耗。与东芝现有产品相比，TW007D120E将RDS(on)A降低了约58%[3]，品质因数（导通电阻×栅漏电荷，即RDS(on)×Qgd，代表导通损耗和开关损耗之间的平衡）提高了约52%[3]。这些特性将帮助数据中心电源系统实现高效运行并减少发热，从而提升整体系统效率。
这有助于提高功率密度并增强功率级的散热性能，这对下一代AI数据中心的功率转换至关重要。
东芝计划在2026财年实现TW007D120E的量产，并将继续拓展其产品线，包括面向汽车应用的产品开发。凭借这款沟槽栅SiC MOSFET，东芝将助力数据中心及各类工业设备提升能效、降低二氧化碳排放，为低碳社会的实现做出贡献。
TW007D120E基于JPNP21029项目取得的成果，该项目由日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）资助。
应用：
数据中心电源（AC-DC、DC-DC）
光伏逆变器
不间断电源（UPS）
电动汽车充电站
储能系统
工业电机
特性：
低导通电阻和低RDS(on)A
低开关损耗和低RDS(on)×Qgd
较低的栅极驱动电压：VGS_ON＝15V至18V
高热性能QDPAK封装
主要规格：
注：开发中产品的规格和时间计划如有变更，恕不另行通知。
性能对比图表
新产品TW007D120E与现有产品TW015Z120C在RDS(ON)A和RDS(ON)×Qgd方面的对比
测试条件：VGS＝18V（TW015Z120C），VGS＝15V（TW007D120E），Tvj＝25°C。截至2026年5月的东芝调研。
注：
[1]在半导体衬底中形成微细沟槽，并将栅电极嵌入沟槽内部的器件结构。
[2]截至2026年5月的东芝调研。
[3]新开发的1200V SiC MOSFET与东芝第三代SiC MOSFET（TW015Z120C）的比较。截至2026年5月的东芝调研。
