【导读】X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）的集团子公司，该公司宣布将利用全球研究环境，进一步拓展面向下一代半导体的计量技术开发。

4月9日与imec举行签约仪式

作为该计划的一部分，Rigaku正与总部位于比利时的全球领先半导体研究与创新中心imec合作，共同开展一项为期三年的研发项目。通过此次合作，Rigaku将进一步推进其核心X射线技术的发展，包括3D器件计量、超薄膜及微量元素的高灵敏度检测，以及微观缺陷的无损检测。

随着半导体器件向全栅极（GAA）和互补场效应晶体管（CFET）1等先进架构演进，加之存储密度不断提升，制造工艺正变得日益复杂。这推动了对高精度、无损测量与检测技术日益增长的需求，从而支持稳定的量产。Rigaku通过提供高价值、差异化的计量与检测解决方案，满足了这些需求。

重点领域

先进逻辑：CFET器件的计量与检测技术

光栅计量学：评估EUV2光刻中光掩模老化

高级布线与封装3：无损检测技术

先进存储器：评估3D DRAM（新一代存储器器件）的纳米结构

Rigaku执行董事兼半导体计量事业部总经理Markus Kuhn表示，“预计到2030年，Rigaku在先进AI半导体领域的计量与检测产品的可服务市场（SAM）规模将达到约10亿美元。为应对这一市场增长，Rigaku将持续推出高价值、差异化的产品，目标是在该SAM中占据50%的市场份额。加强与imec的合作将进一步提升我们在高附加值测量与检测领域的竞争力，为中长期增长提供支持。”

1 GAA/CFET：全栅极/互补场效应晶体管。这是新一代器件架构，其中n型和p型晶体管垂直堆叠，从而将器件密度提升至超越纳米片（GAA）技术的水平。

2. EUV光刻：一种用于先进半导体制造的核心技术，能够形成超精细电路图案。

3 先进封装：一种将多个半导体芯片集成在一起的封装技术，从而提升性能并降低功耗