【导读】面对人工智能算力指数级增长带来的前所未有的电力挑战，传统数据中心配电架构已逼近极限。2026 年 3 月，在备受瞩目的 NVIDIA GTC 大会上，德州仪器 (TI) 携手 NVIDIA 重磅推出了革命性的完整 800 VDC 电源解决方案。这一基于 NVIDIA 参考设计的创新架构，通过业界领先的模拟与嵌入式处理技术，成功将高压直流电至处理器核心的转换路径简化为仅需两级，不仅实现了高达 97.6% 的峰值效率和超 2000W/in³的功率密度，更为下一代高效、可靠且可扩展的 AI 基础设施树立了全新的行业标杆。

TI 高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示：“ AI 算力的指数级增长，正推动数据中心供电方式发生根本性变革。我们推出的这款先进的 800 VDC 架构是一项具有重要意义的突破，它不仅能帮助数据中心运营商应对当前的电力挑战，更能为未来的 AI 工作负载需求做好准备。通过与 NVIDIA 的合作，我们正加速推动高效、可靠的 AI 基础设施部署。”

解决 AI 基础设施中的关键电力问题

随着 AI 工作负载的激增，数据中心的电力需求达到了前所未有的水平，传统的配电架构正接近其极限。TI 的 800VDC 架构通过在整个电力路径上最大限度地提高转换效率和功率密度来应对这些挑战，简化了配电架构，并使 AI 数据中心能够实现更高可扩展性和可靠性。

TI 这一突破性方案仅需要两个功率转换级，即可将 800V 转换为 GPU 核心电源：首先通过高峰值效率的紧凑型 800V 至 6V 隔离式母线转换器，其后再通过高电流密度的 6V 至 1V 以下多相降压解决方案。这种简化架构符合 NVIDIA 的参考设计要求。

完整的电源解决方案 

TI 将在 NVIDIA GTC 上展示全面的 800 VDC 电源架构解决方案，其中包含了多个具有行业领先规格的突破性参考设计：

800V 热插拔控制器：可扩展的热插拔解决方案，用于 800V 电源轨的输入电源保护。

800V 至 6V 直流/直流转换器：高密度解决方案，集成了 GaN 功率级，峰值效率可达 97.6%，功率密度超过 2000W/in3，适用于计算托盘应用。

6V 至 1V 以下多相降压转换器：先进 GPU 内核的高电流解决方案，功率密度远超 12V 设计，并具有双相功率级设计。 

除此之外，TI 将展示一款适用于 AI 服务器的 30kW、800V 高功率密度的交流/直流电源，以及采用 EDLC 超级电容器单元 (CBU) 的 800V 电容器组，其功率密度为 40W/in3。同时，TI 还将展示一款 800V 至 12V 的直流/直流母线转换器，用于计算托盘的功率转换。

德州仪器与 NVIDIA 的此次深度合作，标志着 AI 数据中心供电方式迎来了根本性的变革。通过推出从 800V 热插拔保护到最终负载供电的全链路解决方案，双方不仅有效解决了当前高功率密度下的散热与效率瓶颈，更为未来更严苛的 AI 工作负载做好了充分准备。