【导读】近期，随着AI电源管理芯片需求持续增长，叠加消费电子厂商为应对下半年潜在成本上升而提前备货，全球8英寸晶圆代工产能利用率显著提升。市调机构TrendForce指出，除中国大陆厂商产能自2025年起已维持高位外，其他地区厂商也陆续接到客户上调的2026年订单，产能趋于紧张，为代工厂调价创造了条件。
近期，随着AI电源管理芯片需求持续增长，叠加消费电子厂商为应对下半年潜在成本上升而提前备货，全球8英寸晶圆代工产能利用率显著提升。市调机构TrendForce指出，除中国大陆厂商产能自2025年起已维持高位外，其他地区厂商也陆续接到客户上调的2026年订单，产能趋于紧张，为代工厂调价创造了条件。
TrendForce表示，台积电已于2025年正式开始逐步减少8英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动8英寸减产，态度更加积极。TrendForce预期，2025年全球8英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负增长局面。2026年尽管中芯国际、世界先进等厂商计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。
基于产能吃紧的预期，部分晶圆厂已通知客户，计划于2026年全面上调代工价格，涨幅介于5%至20%之间。与2025年仅针对部分旧制程的补涨不同，此次调价范围预计将覆盖全客户、全制程平台。不过，由于消费终端需求仍存不确定性，加上存储芯片与先进制程涨价可能挤压周边芯片成本，实际落地涨幅或较为温和。
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