【导读】受上游DRAM与NAND Flash芯片持续缺货影响，涨价效应已蔓延至下游封测（封装与测试）环节。近期，多家封测厂商因订单爆满，已陆续上调服务报价，涨幅最高达30%。行业分析指出，此轮调价带来的营收增长，预计将从2026年第一季度起在相关公司的财报中逐步体现。
受上游DRAM与NAND Flash芯片持续缺货影响，涨价效应已蔓延至下游封测（封装与测试）环节。近期，多家封测厂商因订单爆满，已陆续上调服务报价，涨幅最高达30%。行业分析指出，此轮调价带来的营收增长，预计将从2026年第一季度起在相关公司的财报中逐步体现。
多家封测大厂透露，当前的订单已经多到“爆仓”，而且不排除后续会启动第二轮涨价，这让市场对封测行业的未来价格走势充满了猜测。
业内人士分析指出，本轮封测报价上调所带来的效益不会立即显现，而是将从 2026 年第一季度起逐步体现在财报中。如果第二波涨价能够如期落地，那么 2026 年无疑将成为 DRAM 封测行业的丰收之年，相关厂商的全年业绩有望像火箭一样大幅跃升，实现质的飞跃。
针对涨价传闻，封测厂商普遍保持低调，仅表示报价将根据市场需求灵活调整，未对具体涨幅或调价策略作出明确回应。
随着三大原厂全力扩充AI专用HBM产能，间接挤压了通用性DRAM与NAND闪存产出。
这一调整导致DDR4、DDR5等传统规格产品及消费级NAND供应趋于紧张。
与此同时，云端数据中心、工业控制等领域的需求如同冬日里的暖阳，逐步回暖。这种需求的增长带动了 DDR4、DDR5 及 NAND 芯片的拉货动能显著增强，就像给一辆停滞的汽车加满了油，使其重新快速奔跑起来，进一步点燃了后段封测环节的订单热潮，让封测厂商忙得不可开交。
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