【导读】最新消息，高通公司首席执行官安蒙公开证实，该公司正与三星电子就下一代2nm芯片的代工合作进行深入谈判。高通目前正与包括三星在内的多家领先半导体代工厂商接洽，计划采用最先进的2nm制程工艺进行量产。据悉，相关芯片设计工作已全部完成，商业化落地进程有望在近期取得实质性突破。
最新消息，高通公司首席执行官安蒙公开证实，该公司正与三星电子就下一代2nm芯片的代工合作进行深入谈判。高通目前正与包括三星在内的多家领先半导体代工厂商接洽，计划采用最先进的2nm制程工艺进行量产。据悉，相关芯片设计工作已全部完成，商业化落地进程有望在近期取得实质性突破。
三星电子联席CEO兼芯片业务负责人全永铉（Young Hyun Jun）表示，近期与主要客户达成的供货协议使其亏损的代工业务“蓄势待发，即将迎来重大飞跃”。三星电子于2025年7月与特斯拉签署了一项价值165亿美元的晶圆代工协议，将为特斯拉生产AI5和AI6芯片。
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