【导读】AI驱动的需求浪潮正深刻改写内存市场格局，HBM3E作为当前AI芯片的核心配套组件，其市场供需与价格走势备受瞩目。继NVIDIA H200 AI芯片获准对华出口的消息落地后，三星、SK海力士两大巨头率先上调2026年HBM3E供应价格近20%。背后，是H200芯片带来的需求激增，叠加谷歌、亚马逊等科技巨头新一代加速器的增量需求，而HBM4产能扩张的优先级倾斜，更让HBM3E供应紧张态势雪上加霜。
报告指出，这样的价格上涨被认为是不寻常的。尽管HBM3E今年成为HBM市场的主流产品，且随着HBM4明年上市，价格预计将会回落，但包括NVIDIA在内的全球大型科技公司持续推出基于HBM3E的AI加速器，使需求保持稳步增长。
H200出口批准后HBM3E需求激增
报告强调的一个关键因素是，随着英伟达批准向中国出口H200 AI芯片，HBM3E的需求已超出预期，每台H200芯片据称配备六组HBM3E。路透社援引的消息人士称，英伟达计划利用现有库存完成首批订单，预计出货量为5000至10000个芯片模块，约相当于4万至8万个H200 AI芯片。路透社补充称，公司也在准备扩大产能，新增产品订单预计将在2026年第二季度开通。
谷歌和亚马逊推动了额外的HBM3E需求
除了NVIDIA，报告还指出，谷歌和亚马逊等主要科技公司也面临HBM3E需求的上升，谷歌的Tensor Processing Unit（TPU）和亚马逊的Trainium均配备HBM3E，计划于2026年开始发货。报告补充说，每台加速器的HBM内容预计将比前几代增加约20%至30%。谷歌第七代TPU据称每芯片集成八个HBM3E栈，而亚马逊的Trainium3据称使用四个栈。
HBM4扩展可能收紧HBM3E供应
与此同时，报告指出，随着三星电子和SK海力士预计优先加快下一代HBM4的生产，HBM3E供应依然紧张，持续落后于需求。报告中引用分析师预测，明年HBM收入结构将约为55%为HBM4,45%为HBM3E，HBM4将于第三季度开始，以迅速吸收此前由HBM3E满足的需求。
总结
全球AI产业的蓬勃发展催生了对高带宽内存的刚性需求，HBM3E市场在短期内迎来需求集中爆发期，NVIDIA、谷歌、亚马逊等巨头的采购需求与供应端的产能倾斜形成鲜明反差，直接推动了价格上涨与供应紧张的局面。尽管2026年HBM4将逐步登场并占据市场主导地位，有望缓解整体内存供应压力，但HBM3E仍将在明年维持相当规模的市场份额，其供需平衡的修复仍需时间。
