【导读】据韩媒报道，全球存储巨头三星电子与SK海力士已正式通知客户，计划将2026年第五代高带宽存储器（HBM3E）的供应价格上调近20%。
据韩媒报道，全球存储巨头三星电子与SK海力士已正式通知客户，计划将2026年第五代高带宽存储器（HBM3E）的供应价格上调近20%。
价格上扬背后：需求与产能的双重博弈
业界分析认为，HBM3E 价格之所以上涨，是多重因素共同作用的结果。一方面，头部科技企业对 HBM3E 的需求呈现出持续攀升的态势，订单量不断增多。另一方面，存储厂商正集中精力扩充 HBM4 的产能，这使得 HBM3E 的产能受到一定限制，进一步推动了其市场价格的上涨。这种需求与产能的双重博弈，成为 HBM3E 价格上扬的关键推手。
科技巨头需求激增：HBM3E 搭载量创新高
据路透社报道，英伟达计划扩大对中国市场出口搭载HBM3E的H200芯片，谷歌（Google）、亚马逊等企业自研AI加速器的需求也同步增长。H200每颗芯片搭载6颗HBM3E，谷歌第七代TPU和亚马逊Trainium3则分别搭载8颗和4颗HBM3E，两款产品的HBM搭载量较前代增加20%~30%，预计将于2026年开始出货。
韩国 KB 证券研究员对 HBM 市场的未来走势做出了预测。2026 年，在 HBM 市场营收中，HBM4 将占据 55%的份额，而 HBM3E 的占比则为 45%。从 2026 年第三季度开始，HBM4 将迅速替代 HBM3E 的市场需求，成为行业的主流产品。这一预测为 HBM 市场的发展指明了方向。
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