【导读】近日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中描绘了一幅持续高增长的蓝图：2025年设备总销售额预计达到 1330亿美元，创历史新高，同比增长13.7%，并将在未来两年持续攀升至 1450亿美元（2026年） 和 1560亿美元（2027年）。
近日，SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中描绘了一幅持续高增长的蓝图：2025年设备总销售额预计达到 1330亿美元，创历史新高，同比增长13.7%，并将在未来两年持续攀升至 1450亿美元（2026年） 和 1560亿美元（2027年）。
驱动这一系列破纪录增长的核心引擎，正是席卷全球的人工智能投资。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售势头强劲，前端和后端领域预计都将连续三年增长，最终在2027年实现总销售额首次突破1500亿美元大关。自我们年中预测以来，为支持人工智能需求而进行的投资力度超出预期，因此我们上调了所有领域的展望。”
半导体设备销售额（按细分市场划分）
细分市场来看，SEMI指出，晶圆制造设备（WFE）领域去年创下1040亿美元的销售额纪录后，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一预测值较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持人工智能计算，DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。中国产能的持续增长也显著推动了WFE需求。展望未来，随着设备制造商加大对先进逻辑和存储技术的投入，预计WFE领域的销售额将在2026年增长9.0%，2027年增长7.3%，达到1352亿美元。
后端设备市场预计将延续自2024年开始的强劲复苏势头。半导体测试设备的销售额预计将在2025年飙升48.1%，达到112亿美元，而封装（A&P）设备的销售额预计将增长19.6%，达到64亿美元。后端设备市场的增长势头预计将持续，测试设备的销售额在2026年和2027年分别增长12.0%和7.1%，封装（A&P）设备的销售额预计在2026年和2027年分别增长9.2%和6.9%。
按应用领域划分的晶圆制造设备销售
预计到2025年，晶圆代工和逻辑应用领域的晶圆厂设备（WFE）销售额将实现强劲的同比增长，达到9.8%，规模达666亿美元，这主要得益于先进制程节点的持续强劲增长。随着芯片制造商增加人工智能加速器、高性能计算和高端移动处理器的产能，预计该领域在2026年将增长5.5%，并在2027年增长6.9%，达到752亿美元。随着行业向2纳米环栅（GAA）制程节点的大规模量产转型，投资将日益集中于前沿技术。
受人工智能部署和持续技术迁移对HBM需求增长的推动，预计到2027年，与存储器相关的资本支出将显著增长。NAND闪存设备市场预计在2025年增长45.4%至140亿美元，并在2026年进一步增长12.7%至157亿美元，2027年增长7.3%至169亿美元，这主要得益于3D NAND堆叠技术的进步以及领先层和主流层产能的扩张。DRAM设备销售额预计在2025年增长15.4%至225亿美元，随后在2026年和2027年分别同比增长15.1%和7.8%，这主要得益于存储器供应商提高HBM产能并升级到更先进的工艺节点，以满足人工智能和数据中心的需求。
按地区划分的半导体设备销售额
SEMI预测，至2027年，设备支出前三甲的市场排名将保持不变。中国大陆凭借在成熟工艺和部分先进节点的持续投入，预计将保持全球最大设备市场的地位。中国台湾地区的支出则与台积电等龙头企业在AI与高性能计算领域的最先进制程产能建设深度绑定。韩国的巨量投资则明显倾斜于三星、SK海力士在HBM和先进存储技术上的竞争。此外，在全球供应链区域化趋势和政府激励下，美洲、欧洲及东南亚等地的设备支出也将呈现增长态势。
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