【导读】据韩国媒体Sedaily等多家报道，全球芯片设计巨头AMD正与三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）展开深入谈判，探讨使用三星的2纳米（SF2）先进制程工艺生产下一代处理器。此举若最终成行，将标志着AMD首次在服务器级核心产品上引入台积电（TSMC）以外的第二家代工厂，不仅是为保障供应，更是对台积电在尖端制程领域长期垄断地位的一次有力挑战。
12月14日消息，据韩国媒体Sedaily等多家报道，全球芯片设计巨头AMD正与三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）展开深入谈判，探讨使用三星的2纳米（SF2）先进制程工艺生产下一代处理器。此举若最终成行，将标志着AMD首次在服务器级核心产品上引入台积电（TSMC）以外的第二家代工厂，不仅是为保障供应，更是对台积电在尖端制程领域长期垄断地位的一次有力挑战。
近期成果显著，三星代工势头正盛
在过去几个月里，三星代工可谓收获颇丰，与苹果和特斯拉签订了大量合同。这些合同的签订，极大地推动了三星代工部门在争取外部合同方面的进程，使其在半导体代工市场上的影响力与日俱增。此次与 AMD 的洽谈，正是其势头正盛的又一体现。
合作核心：剑指Zen 6服务器CPU，2026年1月或见分晓
谈判的核心产品，是AMD基于下一代Zen 6架构的旗舰服务器处理器——代号“Venice”的EPYC霄龙CPU。该系列对数据中心和人工智能计算至关重要，预计在2026年底左右发布。
尽管AMD此前已公开宣布Venice将采用台积电的2nm（N2）工艺，但面对AI浪潮下台积电产能的持续紧张，寻求第二供应商已成为AMD保障供应链安全与弹性的战略必需。报道称，双方预计将在2026年1月前后评估三星SF2工艺的性能表现，并有望敲定最终合同。
虽然，此前AMD已经宣布将EPYC Venice CPU交由台积电2nm代工。不过，三星制造的2nm EPYC Venice CPU可能也满足了AMD的要求。Olympic Ridge转投三星2nm代工的可能性也将大大增加。
鉴于人工智能的需求巨大，台积电的产能有限。对于像 AMD 这样的无晶圆厂企业来说，采用多供应来源采购策略是必然选择。三星凭借其在 2nm 制程工艺上的实力以及近期在代工市场上的出色表现，成为了 AMD 的重要选项之一。此外，英特尔的晶圆代工业务虽然也有可能，但鉴于双方在市场竞争中的激烈程度，其成为 AMD 合作伙伴的可能性相对较小。
推荐阅读：
联发科低调拿下谷歌两代TPU，2027年台积电CoWoS产能需求狂飙
AI引爆PCB扩产大战：中、日、韩、台厂商集体“南下”东南亚
2035 蜂窝物联网“大爆发”！59 亿连接，汽车领域“一马当先”
