【导读】人工智能浪潮正深刻重塑全球电子供应链，其中印刷电路板（PCB）作为核心基础元件，其产业地理格局迎来新一轮调整。根据中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所的最新观测报告，在AI服务器等高端需求的强劲推动下，全球PCB产业正形成以中国为首、东亚多极发展的新态势，并伴随一场向东南亚等地的产能转移浪潮。
12月14日消息，人工智能浪潮正深刻重塑全球电子供应链，其中印刷电路板（PCB）作为核心基础元件，其产业地理格局迎来新一轮调整。根据中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所的最新观测报告，在AI服务器等高端需求的强劲推动下，全球PCB产业正形成以中国为首、东亚多极发展的新态势，并伴随一场向东南亚等地的产能转移浪潮。
问鼎全球：中国大陆产值与份额双飙升
报告预测，2025年中国大陆PCB产值将同比增长22.3%，达到341.8亿美元，全球市场份额进一步提升至37.6%，稳居全球第一大生产地，增长动能显著。
●海外布局加速：为应对地缘政治风险并开拓新市场，中国大陆厂商将泰国作为产能转移的首选地。尽管短期面临人力成本与投产磨合等挑战，但长期来看，全球化布局有助于分散风险并获取新的市场份额。目前，陆资PCB厂在泰国的产值约占总产值的1.7%。
中国台湾：“大陆加一”策略，应对新变局
中国台湾是全球第二大 PCB 生产地，过去中国大陆是台商 PCB 的主要生产地。然而，近年来受地缘政治风险影响，台商纷纷启动“大陆加一”策略，在中国台湾及东南亚地区设立新基地。
目前，华通、臻鼎 - KY、欣兴、敬鹏、金像电等 10 多家台资 PCB 厂已在泰国投资设厂并陆续量产，健鼎以越南为主，PSA 集团旗下的瀚宇博与精成科则选择在马来西亚设厂。TPCA 指出，中国台湾半导体与 PCB 在全球 AI 服务器供应链中占据关键地位，面对亚洲新局势变化，需加速深化先进封装高阶技术与材料自主能力，掌握地缘政治与市场风险，以在 AI 时代新供应链重组中维持关键角色。
TPCA 表示，中国台湾半导体与PCB 在全球AI 服务器供应链中具关键地位，面对亚洲新境局的变化，中国台湾需加速深化强化先进封装高阶技术与材料自主的能量，同时掌握地缘政治与市场风险，才能在AI 时代的新供应链重组中持续维持关键角色。
日本为全球第3大PCB 生产地，TPCA 表示，日资企业2024年产值约115.3亿美元，全球市占率约14.4%，预估2025年日本PCB 产业有望转为正增长，海内外总产值预估将提升至118.2亿美元，2026年更可达123.5亿美元。
此外，TPCA 指出，日本不仅依靠企业投资推动产能提升，更配合政府近年的AI 与半导体国家战略，透过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高阶PCB 生态系的整体竞争力。
韩国：稳定成长，高阶载板谋战略
韩国在全球 PCB 市场中位居第四。TPCA 称，韩资企业 2024 年海内外总产值约 78.6 亿美元，市占率 9.8%。预计 2025 年至 2026 年韩国产业将呈现稳定温和成长，海内外总产值分别可达 79.4 亿美元与 81.6 亿美元。
在海外布局方面，韩商 PCB 因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要扩产基地，积极提升 BT 载板产能以应对后续内存市场需求。TPCA 分析，韩国将持续在内存与服务器平台上扮演重要角色，并通过高阶载板技术维持其在全球 PCB 供应链的战略位置。
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