【导读】半导体领域再传重磅消息——由江丰电子创始人姚力军博士牵头创立的超高纯金属材料供应商同创普润，已于12月11日正式启动IPO进程。这家成立仅四年多的企业，不仅凭借5N、6N级高纯金属材料打破海外垄断，更在年内两度斩获超10亿元融资，其产品已跻身3nm芯片供应链并打入全球顶尖晶圆厂，此次冲击上市无疑将为中国半导体材料自主化征程注入强劲动力。

同创普润成立于2021年7月，注册资本为2.87亿元，法定代表人是姚舜。其控股股东是全球溅射靶材龙头企业江丰电子的创始人兼CTO姚力军，直接持有同创普润17.61%股权。

该公司在今年8月获得超10亿元融资，由中建材新材料基金领投，多家国内投资机构跟投；今年10月完成超10亿元Pre-IPO融资，尚颀资本、上汽金控（上汽集团战略直投基金）联合参投。

根据尚颀资本公众号文章，同创普润由姚力军博士携海外归国高层次人才团队创建，是集成电路制造用的靶材关键原材料高纯（5N、6N）金属材料生产企业，打破了我国在集成电路先进材料上长期依赖进口的“卡脖子”局面。该公司从超高纯铝、钽、铜等金属的研发起步，逐步构建起中国半导体材料的自主版图，已成长为国内量产超高纯材料品类齐全、技术先进并闯入国际市场的企业，产品成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，是极少数能为3nm芯片供应关键材料的中国企业。

作为江丰电子的唯一国内高纯材料供应商，同创普润联合开发的超高纯铝、铜、锰等溅射靶材已进入国际一流芯片工厂，全球市场占有率超过40%，位居世界第一。其已构建起完整的自主可控产业链和现代化产线，产品覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及合金，广泛应用于全球头部芯片工厂，成为AI芯片及高科技电子产品供应链中的关键材料。官网显示，同创普润制造的6N铝、6N钽、7N铜和5N锰等材料达到世界领先水平，进入国际先进制程芯片制造供应链。

从打破进口依赖到实现3nm先进制程材料供应，从年内两轮大额融资到启动IPO，同创普润的发展轨迹不仅是一家科创企业的成长缩影，更折射出中国半导体材料产业突破瓶颈的坚定步伐。作为江丰电子的核心供应商，其主导的超高纯材料在全球市场占据领先地位，既为AI芯片等高端产业提供了关键支撑，也为国内半导体产业链自主可控奠定了重要基础。未来随着资本的加持，同创普润有望在更高制程、更多品类的材料领域持续突破，书写中国半导体材料产业的新篇章。