【导读】全球晶圆代工龙头台积电在日本的最新布局出现重大战略调整。其位于熊本县的第二座晶圆厂（JASM二期）在开工后不久即被观察到施工暂停，同时，公司正考虑将原定的6/7纳米生产计划，转向更受市场追捧的 4纳米制程，以更好地应对人工智能（AI）芯片的强劲需求。此举反映了台积电正在全球范围内动态调整产能规划，以紧跟瞬息万变的技术与市场趋势。
全球晶圆代工龙头台积电在日本的最新布局出现重大战略调整。其位于熊本县的第二座晶圆厂（JASM二期）在开工后不久即被观察到施工暂停，同时，公司正考虑将原定的6/7纳米生产计划，转向更受市场追捧的 4纳米制程，以更好地应对人工智能（AI）芯片的强劲需求。此举反映了台积电正在全球范围内动态调整产能规划，以紧跟瞬息万变的技术与市场趋势。
台积电于今年10月下旬才启动建设的日本第二工厂，近期被发现工地活动已陷入停滞。据日本新闻机构对比11月至12月初的现场照片显示，原先遍布工地的重型机械几乎已被全部清空。供应链人士证实，部分供应商已收到施工暂停的通知，但原因未获具体说明。该工厂原计划于2027年投产，此次停顿可能因设计变更而导致工期延误。
一些供应商表示，他们被告知施工将会暂停，但台积电没有具体说明原因。
现有工厂：增设设备计划再推迟
据三位知情人士透露，除了第二家工厂建设有变，台积电位于熊本的现有工厂增设设备计划也被推迟。该工厂主要生产用于工业、消费电子和汽车应用的成熟芯片，目前生产 40 纳米、28 纳米、16 纳米和 12 纳米制程的芯片。今年 3 月曾有报道称，台积电至少在 2026 年前不会增设设备，如今消息人士表示，台积电已告知多家供应商，2026 年全年无需为日本市场增设设备。
未来可能：先进封装技术或同步引入日本
为进一步强化其在AI芯片制造领域的服务能力，两位消息人士透露，台积电还在考虑将至关重要的先进芯片封装技术引入日本工厂。该技术对于提升AI芯片性能与集成度至关重要。若此方案最终落地，日本工厂将不仅提升制程，更将构建从前端制造到后端封装的更完整的高端芯片制造能力。不过，目前所有计划均尚未最终确定。
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